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ドレスデンのハイテク半導体製造の新工場で、完全自動製造プロセスが前進：工場ニュース
Robert Boschは、ドイツのドレスデンの半導体製造の新工場において、シリコンウエハーが完全自動製造プロセスを初めて通過したと発表した。2021年後半に予定されている、量産開始に向けた重要なステップとなる。
Robert Boschは2021年3月8日、ドイツのドレスデンの半導体製造の新工場において、シリコンウエハーが完全自動製造プロセスを初めて通過したと発表した。同年6月の開所、同年後半の量産開始に向けた重要なステップとなる。
新たな半導体製造工場では、主に電気自動車やハイブリッド車向けマイクロチップを製造する。扱うウエハーは直径が300mm、厚さは60μmとヒトの毛髪の太さにも満たないサイズ。寸法が1μmの数分の1という微細な構造を、ウエハー上に集積させる工程も含む。現在では、マイクロチップのプロトタイプを電子部品に組み込んでテストできる段階にまで進んでいる。
完全なデジタル化と高度なネットワーク化、自動化されたプロセスを活用した製造工場には、約10億ユーロ（約1303億円）を投資した。さらに、ドイツ連邦経済・エネルギー省から助成金も付与されている。同社は新工場により、電気自動車やハイブリッド車向けパワー半導体の急激な需要増への対応と、ドイツをハイテク拠点にするための取り組みを強化する。
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