「組み込み」最新記事一覧

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組み込み開発 − MONOist

組み込み開発ニュース:
クルマの音声を管理する車載組み込み用サウンドミドルウェア
CRI・ミドルウェアは、車載組み込み用サウンドミドルウェア「CRI ADX Automotive」を提供開始した。自動車に搭載されるさまざまな通知音や警告音、音声ガイドを、車体情報や走行状態、危険度などに応じた優先順位で再生できる。(2017/7/18)

組み込み開発ニュース:
組み込みビジョンプロセッサの畳み込みCNNエンジンを強化
シノプシスは、同社のエンベデッドビジョンプロセッサ「DesignWare EV6x Vision Processors」に搭載されている畳み込みニューラルネットワーク(CNN)エンジンを強化した。従来製品と比較して性能が4倍向上している。(2017/7/12)

暗号コントローラー「MAXQ1061」:
MCUにIC1つ加えるだけのセキュリティ対策を提案
Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)は、一般的なマイコンとともに使用することで、組み込み機器に必要とされる各種セキュリティ機能を実現できる暗号コントローラーICの提案を展開している。(2017/7/11)

特選ブックレットガイド:
組み込みソフトの品質確保、取り組み多彩ながら「スキル低下」など課題も多く
TechFactoryは2017年5月、製造業における「IoT時代の組み込みソフトウェア品質」に関する調査を実施した。品質向上を狙ったさまざまな施策が行われているものの、「現場に施策が追い付いていない」などの現状も明らかとなった。(2017/7/11)

CRI・ミドルウェア CRI ADX Automotive:
「インタラクティブな音声」を軽快に実現する車載ミドルウェア
CRI・ミドルウェアが車載向けの組み込みサウンドミドルウェア「CRI ADX Automotive」を提供開始する。高度なリアルタイム処理が求められる車載組み込みシステムにおいて、状況に応じながらも素早く安定した稼働を実現する。(2017/7/10)

ACCESS NetFront Browser BE v2.4:
Blinkベースの組み込みブラウザ最新版、外部製品の実装が容易に
ACCESSがBlinkベースの組み込み用ブラウザ「NetFront Browser BE」の最新版を提供開始した。Chromium最新仕様のサポートやHTML5対応機能の拡張に加えてAPIを拡充し、外部製品の実装を容易とした。(2017/7/10)

安川電機 MotoMINI:
「業界最小・最軽量」の6軸多関節ロボット、加工機への組み込みも可能
6軸多関節ロボットで「業界最小・最軽量」をうたう「MotoMINI」を安川電機が販売開始した。本体重量は約7kgと無理なく持ち運べ、設置面積も小さい。(2017/7/4)

IPA/SEC所長対談:
新たな時代を担う組込みシステムの技術者に求められるものとは:組込み適塾 塾長 井上克郎×SEC所長松本隆明(後編)
情報処理推進機構のソフトウェア高信頼化センター(IPA/SEC)所長を務める松本隆明氏が、ソフトウェア分野のキーパーソンと対談する「SEC journal」の「所長対談」。前編に続き、組込みシステム産業振興機構(ESIP)が推進する「組込み適塾」の塾長で、大阪大学大学院教授の井上克郎氏に、人材育成と組込み技術の未来についての考えを聞いた。(2017/6/21)

IPA/SEC所長対談:
新たな時代を担う組込みシステムの技術者に求められるものとは:組込み適塾 塾長 井上克郎×SEC所長松本隆明(前編)
情報処理推進機構のソフトウェア高信頼化センター(IPA/SEC)所長を務める松本隆明氏が、ソフトウェア分野のキーパーソンと対談する「SEC journal」の「所長対談」。今回は、組込みシステム産業振興機構(ESIP)が推進する「組込み適塾」の塾長で、大阪大学大学院教授の井上克郎氏に、人材育成と組込み技術の未来についての考えを聞いた。(2017/6/14)

シノプシス DesignWare ARC HS4x:
シノプシス、性能重視の新ARCプロセッサ
シノプシスが、組み込み向けプロセッサの新ファミリーを発表した。処理性能を重視した製品だが「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調する。(2017/6/13)

低温プラズマ焼結法を改良:
銅インクで実現、ラジオ機能付き野球帽
産業技術総合研究所は、フィルム基板上に銅を焼結する技術である低温プラズマ焼結法を改良し、スクリーン印刷でフレキシブル銅配線板を作成する技術を開発した。また、同技術を応用することで、野球帽のツバに組み込み可能なフレキシブルなラジオを試作した。(2017/6/7)

ARM Mail-G72:
組み込みAIを加速させるARMの画像処理プロセッサ
ARMが高精細画像処理や機械学習に適したハイエンドの画像処理プロセッサ「ARM Mali-C72」を発表した。機械学習については既存製品比で「効率性を17%向上」させる。(2017/6/7)

日本システムウエア Edge Device Controller:
エッジデバイスで動作する組み込みソフトウェア型評価パッケージ
日本システムウエアは、IoTゲートウェイ上で動作する組み込みソフトウェア型評価パッケージ「Edge Device Controller」の提供を開始した。クラウドに接続しなくても、エッジデバイス上でIoTシステムのデータ可視化や制御が可能になる。(2017/6/7)

自作ロボが自然な声で応答 ヤマハの技術採用、AI向け会話モジュール発売
ヤマハの技術を採用し、人の問いかけに自然に応答する機能を実装できる組み込みボードがスイッチサイエンスから。(2017/6/6)

組み込み開発ニュース:
IoT時代を見据えたARCプロセッサの性能は「Cortex-A9」の1.5倍、消費電力も半減
日本シノプシスは、高性能組み込み機器向けプロセッサコアの新製品「DesignWare ARC HS4x/HS4xD」を発表。現行の「HS3x/HS3xD」から大幅な性能向上を果たした新たなフラグシップ製品で、IoT(モノのインターネット)のエッジデバイスに求められる、さらなる処理性能向上と消費電力低減という要求を満たしている。(2017/6/5)

ラトックシステム REX-TRM01:
IoTシステムに組み込み可能な無線温度ロガー
ラトックシステムはIoTシステムなどに組み込み可能な無線温度ロガーを販売開始する。単純に温度を測るだけではなく、「制御系システムに温度計測システムを追加」といった要望に応える。(2017/6/5)

ハイエンド組み込み機器向け:
シノプシス、性能重視の新ARCプロセッサを発表
シノプシスが、組み込みアプリケーション向けプロセッサの新ファミリー「DesignWare ARC HS4x」「DesignWare ARC HS4xD」を発表した。処理性能を重視したファミリーだが、シノプシスは、プロセッサの製品戦略としては「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調した。(2017/6/2)

人工知能ニュース:
センサーノード上で装置の異常を検知する組み込みAIチップを共同研究
ロームはシンガポール科学技術研究庁のマイクロエレクトロニクス研究所と共同で、次世代工場向けにセンサーノード上で装置の異常を検知する組み込みAIチップの研究を行うことを発表した。(2017/6/2)

FAニュース:
ギヤの量産加工に適した小型ギヤスカイビングセンタ
ジェイテクトは、小型ギヤスカイビングセンタ「GS200H」を発売した。GSシリーズの「工程集約機能」を継承しながら小型化に成功。生産ラインへの組み込みが容易で、量産加工に適している。(2017/6/1)

アナログ回路設計講座(11):
PR:Avalonバスでの通信 ―― 簡略型FPGAインタフェース
数種類の組み込みプロセッサを使用する昨今のFPGAデザインでは、Avalon Memory Mapped(MM)バスを介して周辺デバイスと接続する手法が用いられる。しかし、プログラミングに高度な知識、ノウハウが必要になり、特にハードウェアエンジニアには課題だ。そこで今回は、組み込みプロセッサに全く触れずに、PLLの周波数やDACの電圧設定などが行える方法を紹介する。(2017/6/1)

IoT観測所(33):
マイクロソフト「Azure IoT」の強みはやはり「Windows 10 IoT」にあり
マイクロソフトのIoT向けクラウドサービス「Azure IoT」は、機能面ではアマゾンの「AWS IoT」と肩を並べている。しかし、Azure IoTの強みは、やはり組み込みOSである「Windows 10 IoT」との連携にこそある。(2017/5/31)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソフトウェアの検証にハードウェアまで開発、キヤノンITSが狙うテスト自動化
キヤノンITSおよびキヤノンソフトウェアは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、同社が取り組むテスト自動化と品質検証サービスへの取り組みを紹介した。(2017/5/29)

目指すはSociety 5.0など:
三菱電機、未来への扉を開く研究開発戦略を発表
三菱電機が研究開発成果の披露会を開催した。披露会では、IoTやAIを含む20点の研究開発成果を紹介すると同時に、同社の研究開発の戦略についても説明。さらに、機器やエッジへの組み込みを想定した同社独自のAIブランド「Maisart」も発表した。(2017/5/26)

ワイヤレスジャパン 2017:
ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi
Digi International(ディジ インターナショナル)は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。(2017/5/25)

JASA発IoT通信(2):
目指すはロボット技術立国 ―― 移動体IoTと産業用ドローンへの取り組み
移動体のIoT(モノのインターネット)では無線通信を前提とするため、通信遮断対策や帯域確保などさまざまな課題が生じてきた。ここにエッジコンピューティングを導入し、組込みソフトと無線通信の協調による移動体IoTを実現させる。当初はコネクテッドカーからスタートした移動体IoTであるが、昨今は同様の技術がドローンに展開され始めた。ホビー用途のドローンでも、組込みソフトが機体の姿勢制御などを操る。産業利用のドローンには、さらなる安全性と信頼性が求められる。組込みソフトと無線通信の協調が果たす役割は大きい。(2017/5/25)

IoTセキュリティ:
IoT端末にセキュアICチップを組み込んで保護するセキュリティサービスを開発
マクニカと凸版印刷は、IoTのセキュリティサービスで協業を開始した。IoT端末にセキュアICチップを組み込み、データの盗聴や改ざんなどを防止するセキュリティソリューションを開発する。(2017/5/22)

FAニュース:
Windows 10対応のファクトリコンピュータ、製造装置に組み込み
NECは、ファクトリコンピュータ「FC-PM」シリーズ2機種について、Windows 10 IoT Enterprise 2016 LTSB対応モデルを発売した。24時間連続稼働で、高いセキュリティが求められるシステムや機器に適している。(2017/5/22)

車でのデータ扱い量増える中で:
Western Digital、「iNAND」の車向け展開を加速
Western Digital(ウェスタンデジタル)は、自動車市場に対し、組み込みフラッシュドライブ製品群「iNAND」の展開を加速させる。自動車市場でも低コスト、大容量のメモリへのニーズが広まり、iNANDの特長を生かしニーズの取り込みを図るようだ。(2017/5/22)

核となるC言語コントローラ:
「e-F@ctory」、次世代のものづくりを提案
三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」で、FA-IT統合ソリューション「e-F@ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。(2017/5/19)

Phoenix Contact UCSシリーズ:
組み込み機器設計を効率化する新ケースシステム
フエニックス・コンタクトは、組み込み機器設計の新しいケースシステム「UCS」シリーズの販売を2017年5月1日より開始する。同シリーズは基板サイズ・形状に柔軟に対応し、機器設計を効率化する。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
「EtherCAT P」の周辺環境が充実、評価ボードやケーブルなど
ベッコフオートメーションは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、産業用フィールドネットワーク「EtherCAT」の新規格「EtherCAT P」関連製品を出展し注目を集めた。(2017/5/18)

製造業×IoT キーマンインタビュー:
ルネサスの「e-AI」が切り開く組み込みAIの未来、電池レス動作も可能に
ルネサス エレクトロニクスは、安価なマイコンにもAIを組み込める技術「e-AI」を発表した。同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田善和氏に、e-AI投入の狙い、製品開発に適用する次世代技術などについて聞いた。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
バイナリーを対象に静的解析、派生開発に焦点を当てた「リゾルバー」
DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、静的解析ツール「Re:Zolver(リゾルバー)」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード(バイナリー)を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。(2017/5/18)

G-SHOCKの新モデルに搭載:
0.05mmの組み込みずれも許さない、カシオ新型モジュールへの挑戦
カシオ計算機は、耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の新モデル「GPW-2000」を発売する。標準電波とGPS電波に加え、スマートフォン経由で接続したタイムサーバからも最新の時刻を取得する仕組みを搭載した。その肝となる技術が、カシオがGPW-2000のために開発した新モジュール「Connected エンジン 3-way」だ。同モジュールの開発にまつわる話を聞くと、腕時計に対するカシオのこだわりが見えてくる。(2017/5/19)

日本ノーベル Quality Commander:
USBメモリ抜き差し動作も自動化、組み込み機器向け自動テストシステムの最新版
日本ノーベルは、カーナビやスマホなど組み込み機器のソフトウェアテストを自動化する「Quality Commanderシリーズ」の最新版を販売する。ロボットハンドの動的切り替えに対応し、USBメモリの抜き差し動作も自動テストへ組み込める。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
PLCとIPCの1台2役、拡張性も信頼性も追い求めた新コンセプト産業用PC
リコーインダストリアルソリューションズは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、PLCをハードウェアとして統合した新コンセプトの産業用PC新製品を紹介した。(2017/5/17)

超速解説:
「RTOSとは何か」を理解できる7つの特徴
組み込み機器をどう動かすかを考える際、選択肢として浮上するのが「RTOS(Real Time Operating System)」である。このRTOSとは何であり、なぜ必要か、どのような特長を持つのか、組み込み向けLinuxとはどう違うのか、解説する。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
1000fpsの超高速画像処理と同期してモーターを制御、産業用ロボットに展開
エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」でデモも披露した。(2017/5/15)

アットマークテクノ Armadillo-840m:
定番開発ボードがモジュールへ小型化、製品組み込みが容易に
アットマークテクノが組み込みLinuxボード「Armadillo-840」をベースにしたSOM(System On Module)「Armadillo-840m」を販売する。Armadillo-840の機能はそのままに小型化することで、製品への組み込みが容易になった。(2017/5/15)

AIを活用して:
人の思いを理解する、自動運転時代のコックピット
東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
Windows 10 IoTに新機能、IoTデバイスのワイヤレスUSB接続が可能に
日本マイクロソフトは、「第6回 IoT/M2M展」において、組み込み機器向けOS「Windows 10 IoT」に関する展示を行った。2017年4月に提供を始めた「Creators Update」で追加された新機能「MA-USB」をアピールした。(2017/5/12)

自動運転や物流に使える?:
ライダーで360度 物体を認識、3次元でマッピング
日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー(レーザーレーダー)を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。(2017/5/12)

アクセル AXIP:
組み込み機器向けソフトウェアIPとミドルウェアを新ブランド展開
グラフィックスLSI「AGシリーズ」などを手掛けるアクセルは、これまで提供してきたソフトウェアIPとミドルウェア製品を「AXIP」ブランドとして展開する。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
2分の1サイズのタチコマがお出迎え、「ESECにようこそ!」
エーアイは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、アニメ「攻殻機動隊」の多脚戦車「タチコマ」の2分の1モデルを展示。アニメと同じ声でさまざまなせりふを話し、来場客を出迎えていた。(2017/5/11)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

ARMマイコンとBLEチップも:
指先にのる小型モジュール、7種のセンサーを搭載
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ディープラーニングによる画像認識を組み込み機器へ、「Atom」で動作可能
インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。(2017/5/10)

組み込み開発ニュース:
組み込み機器設計を効率化する新ケースシステム
独Phoenix Contactは、組み込み機器設計の新しいケースシステム「UCS」シリーズの販売を2017年5月1日より開始する。同シリーズは基板サイズ・形状に柔軟に対応し、機器設計を効率化する。(2017/5/10)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
スタンドアロン型BLEモジュールとiPhoneとの連動デモを公開
組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。(2017/5/9)

特選ブックレットガイド:
「組み込みAI」実現に向けた半導体ベンダーの施策
AIの活用がさまざまな領域で進もうとしており、それは強大な計算力を持てない組み込み開発領域でも変わりません。「組み込みAI」とも呼べる技術の実装に向け、半導体の巨人であるインテルも本腰を入れています。(2017/5/9)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。