「組み込み」最新記事一覧

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組み込み開発 − MONOist

目指すはSociety 5.0など:
三菱電機、未来への扉を開く研究開発戦略を発表
三菱電機が研究開発成果の披露会を開催した。披露会では、IoTやAIを含む20点の研究開発成果を紹介すると同時に、同社の研究開発の戦略についても説明。さらに、機器やエッジへの組み込みを想定した同社独自のAIブランド「Maisart」も発表した。(2017/5/26)

ワイヤレスジャパン 2017:
ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi
Digi International(ディジ インターナショナル)は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。(2017/5/25)

組み込み開発ニュース:
エッジデバイスで動作する組み込みソフトウェア型評価パッケージ
日本システムウエアは、IoTゲートウェイ上で動作する組み込みソフトウェア型評価パッケージ「Edge Device Controller」の提供を開始した。クラウドに接続しなくても、エッジデバイス上でIoTシステムのデータ可視化や制御が可能になる。(2017/5/25)

JASA発IoT通信(2):
目指すはロボット技術立国 ―― 移動体IoTと産業用ドローンへの取り組み
移動体のIoT(モノのインターネット)では無線通信を前提とするため、通信遮断対策や帯域確保などさまざまな課題が生じてきた。ここにエッジコンピューティングを導入し、組込みソフトと無線通信の協調による移動体IoTを実現させる。当初はコネクテッドカーからスタートした移動体IoTであるが、昨今は同様の技術がドローンに展開され始めた。ホビー用途のドローンでも、組込みソフトが機体の姿勢制御などを操る。産業利用のドローンには、さらなる安全性と信頼性が求められる。組込みソフトと無線通信の協調が果たす役割は大きい。(2017/5/25)

IoTセキュリティ:
IoT端末にセキュアICチップを組み込んで保護するセキュリティサービスを開発
マクニカと凸版印刷は、IoTのセキュリティサービスで協業を開始した。IoT端末にセキュアICチップを組み込み、データの盗聴や改ざんなどを防止するセキュリティソリューションを開発する。(2017/5/22)

FAニュース:
Windows 10対応のファクトリコンピュータ、製造装置に組み込み
NECは、ファクトリコンピュータ「FC-PM」シリーズ2機種について、Windows 10 IoT Enterprise 2016 LTSB対応モデルを発売した。24時間連続稼働で、高いセキュリティが求められるシステムや機器に適している。(2017/5/22)

車でのデータ扱い量増える中で:
Western Digital、「iNAND」の車向け展開を加速
Western Digital(ウェスタンデジタル)は、自動車市場に対し、組み込みフラッシュドライブ製品群「iNAND」の展開を加速させる。自動車市場でも低コスト、大容量のメモリへのニーズが広まり、iNANDの特長を生かしニーズの取り込みを図るようだ。(2017/5/22)

核となるC言語コントローラ:
「e-F@ctory」、次世代のものづくりを提案
三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」で、FA-IT統合ソリューション「e-F@ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。(2017/5/19)

Phoenix Contact UCSシリーズ:
組み込み機器設計を効率化する新ケースシステム
フエニックス・コンタクトは、組み込み機器設計の新しいケースシステム「UCS」シリーズの販売を2017年5月1日より開始する。同シリーズは基板サイズ・形状に柔軟に対応し、機器設計を効率化する。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
「EtherCAT P」の周辺環境が充実、評価ボードやケーブルなど
ベッコフオートメーションは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、産業用フィールドネットワーク「EtherCAT」の新規格「EtherCAT P」関連製品を出展し注目を集めた。(2017/5/18)

製造業×IoT キーマンインタビュー:
ルネサスの「e-AI」が切り開く組み込みAIの未来、電池レス動作も可能に
ルネサス エレクトロニクスは、安価なマイコンにもAIを組み込める技術「e-AI」を発表した。同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田善和氏に、e-AI投入の狙い、製品開発に適用する次世代技術などについて聞いた。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
バイナリーを対象に静的解析、派生開発に焦点を当てた「リゾルバー」
DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、静的解析ツール「Re:Zolver(リゾルバー)」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード(バイナリー)を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。(2017/5/18)

G-SHOCKの新モデルに搭載:
0.05mmの組み込みずれも許さない、カシオ新型モジュールへの挑戦
カシオ計算機は、耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の新モデル「GPW-2000」を発売する。標準電波とGPS電波に加え、スマートフォン経由で接続したタイムサーバからも最新の時刻を取得する仕組みを搭載した。その肝となる技術が、カシオがGPW-2000のために開発した新モジュール「Connected エンジン 3-way」だ。同モジュールの開発にまつわる話を聞くと、腕時計に対するカシオのこだわりが見えてくる。(2017/5/19)

日本ノーベル Quality Commander:
USBメモリ抜き差し動作も自動化、組み込み機器向け自動テストシステムの最新版
日本ノーベルは、カーナビやスマホなど組み込み機器のソフトウェアテストを自動化する「Quality Commanderシリーズ」の最新版を販売する。ロボットハンドの動的切り替えに対応し、USBメモリの抜き差し動作も自動テストへ組み込める。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
PLCとIPCの1台2役、拡張性も信頼性も追い求めた新コンセプト産業用PC
リコーインダストリアルソリューションズは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、PLCをハードウェアとして統合した新コンセプトの産業用PC新製品を紹介した。(2017/5/17)

超速解説:
「RTOSとは何か」を理解できる7つの特徴
組み込み機器をどう動かすかを考える際、選択肢として浮上するのが「RTOS(Real Time Operating System)」である。このRTOSとは何であり、なぜ必要か、どのような特長を持つのか、組み込み向けLinuxとはどう違うのか、解説する。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
1000fpsの超高速画像処理と同期してモーターを制御、産業用ロボットに展開
エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」でデモも披露した。(2017/5/15)

アットマークテクノ Armadillo-840m:
定番開発ボードがモジュールへ小型化、製品組み込みが容易に
アットマークテクノが組み込みLinuxボード「Armadillo-840」をベースにしたSOM(System On Module)「Armadillo-840m」を販売する。Armadillo-840の機能はそのままに小型化することで、製品への組み込みが容易になった。(2017/5/15)

AIを活用して:
人の思いを理解する、自動運転時代のコックピット
東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
Windows 10 IoTに新機能、IoTデバイスのワイヤレスUSB接続が可能に
日本マイクロソフトは、「第6回 IoT/M2M展」において、組み込み機器向けOS「Windows 10 IoT」に関する展示を行った。2017年4月に提供を始めた「Creators Update」で追加された新機能「MA-USB」をアピールした。(2017/5/12)

自動運転や物流に使える?:
ライダーで360度 物体を認識、3次元でマッピング
日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー(レーザーレーダー)を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。(2017/5/12)

アクセル AXIP:
組み込み機器向けソフトウェアIPとミドルウェアを新ブランド展開
グラフィックスLSI「AGシリーズ」などを手掛けるアクセルは、これまで提供してきたソフトウェアIPとミドルウェア製品を「AXIP」ブランドとして展開する。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
2分の1サイズのタチコマがお出迎え、「ESECにようこそ!」
エーアイは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、アニメ「攻殻機動隊」の多脚戦車「タチコマ」の2分の1モデルを展示。アニメと同じ声でさまざまなせりふを話し、来場客を出迎えていた。(2017/5/11)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

ARMマイコンとBLEチップも:
指先にのる小型モジュール、7種のセンサーを搭載
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ディープラーニングによる画像認識を組み込み機器へ、「Atom」で動作可能
インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。(2017/5/10)

組み込み開発ニュース:
組み込み機器設計を効率化する新ケースシステム
独Phoenix Contactは、組み込み機器設計の新しいケースシステム「UCS」シリーズの販売を2017年5月1日より開始する。同シリーズは基板サイズ・形状に柔軟に対応し、機器設計を効率化する。(2017/5/10)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
スタンドアロン型BLEモジュールとiPhoneとの連動デモを公開
組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。(2017/5/9)

特選ブックレットガイド:
「組み込みAI」実現に向けた半導体ベンダーの施策
AIの活用がさまざまな領域で進もうとしており、それは強大な計算力を持てない組み込み開発領域でも変わりません。「組み込みAI」とも呼べる技術の実装に向け、半導体の巨人であるインテルも本腰を入れています。(2017/5/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
効率化のための「派生開発」なのに手戻りが多い理由とは?
横河ディジタルコンピュータ、アートシステム、DTSの3社の組み込み関連事業を統合して2017年4月1日にスタートしたDTSインサイトが、「第20回 組込みシステム開発技術展」に出展する。課題が多く発生する「派生開発」にフォーカスした提案を行う。(2017/5/8)

サイプレス 組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI:
低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI
サイプレスセミコンダクタと中国のShanghai Huali Microelectronics Corporationは、SONOS型フラッシュメモリIPと55nm低消費電力(LP)プロセス技術を活用した、低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSIの初期生産を開始した。(2017/5/2)

ESEC2017 開催直前情報:
どこでも映せて身振りでページめくれる投影技術
東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション&ジェスチャーコントロール」が見どころだという。(2017/4/28)

特集:タイニーレファレンス:
Python 3の組み込み関数を速攻理解しよう: オブジェクト/スコープ/モジュール/動的評価/入出力編
Python 3の組み込み関数のうち、オブジェクトやクラス、スコープ、コードの動的評価、ファイルや標準入出力を扱うものを取り上げる。(2017/4/28)

JASA発IoT通信(1):
IoT時代で勝つには“組み込み視点”の議論が必要だ
EE Times Japanでは、組込みシステム技術協会(JASA)とスキルマネージメント協会(SMA)が推進する「IoT技術高度化委員会」とコラボレーションし、連載「JASA発IoT通信」をお届けしていく。連載第1回目は、同委員会で主査を務める竹田彰彦氏のインタビューを紹介する。(2017/4/27)

アクセル/京都マイクロコンピュータ SOLID Starter Kit for AG903:
組み込み機器向けグラフィックスLSIと統合ソフトウェア開発基盤をセットで提供
アクセルは、同社の組み込み機器向けグラフィックスLSI「AG903」の採用拡大に向け、京都マイクロコンピュータ(KMC)と協業することを発表した。(2017/4/26)

特選ブックレットガイド:
リアルタイム処理にみる、組み込み開発における仮想化のメリット
ハードウェアの制約が多い組み込み開発こそ、仮想化の考えを導入するべきなのかも知れません。ここでは組み込み分野における『仮想化技術』の適用イメージと、そのメリット・デメリットについて、“リアルタイム処理への応用”をテーマに解説します。(2017/4/25)

組み込み開発ニュース:
「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」でTRON系OSが21年連続で首位
トロンフォーラムは、「2016年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。同報告書で、「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」において、TRON系OSが21年連続首位となった。(2017/4/20)

PFU AR2100 モデル100K/AR2200 モデル100K:
Apollo Lake世代のAtom搭載、ファンレス対応の産業用PC
PFUが産業用組み込みPC「ARシリーズ」の新製品として、Apllp Lake世代のAtomを搭載した2製品を販売する。(2017/4/20)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年3月版】:
採用事例はチラ見の楽しさ、Nintendo Switchに組み込まれたソフト
コンテンツランキングTOP10、今回は「Nintendo Switch」に搭載された組み込みソフトの記事が人気を集めました。ファクトリーオートメーションで注目される「EtherCAT」や東芝の行方など、気になる話題をまとめてご覧ください。(2017/4/19)

車載情報機器:
BMW純正の音声入力機能、スマートフォンの音声エージェントと何が違う?
今後の音声入力機能はどのような処理が主流になるのか。「新車装着用の音声入力は組み込みとクラウドの併用だ」とNuance Communicationsは見込んでいる。(2017/4/18)

特選ブックレットガイド:
「組み込みLinux」開発の基礎
組み込み機器で用いられる「組み込みLinux」は、環境さえ整えればPCやサーバで稼働するLinuxと同様の開発が可能となります。本稿では組み込み開発の基礎知識から組み込みLinuxの環境構築、組み込み用ボードを用いたWebサーバの稼働までを紹介します。(2017/4/18)

ルネサス Renesas Synergy:
組み込み開発向け統合プラットフォームにMCUグループを追加
ルネサス エレクトロニクスは、同社の統合プラットフォーム「Renesas Synergy」に新たに3つのマイクロコントローラー「S128/S3A3/S3A6」グループを追加し、組み込み開発向け統合プラットフォームを拡充する。(2017/4/18)

Renesas DEVCON JAPAN 2017:
複合機の故障予測が組み込みAIで可能に、センサーは多め
ルネサス エレクトロニクスは、「Renesas DEVCON JAPAN 2017」において、プリンタや複合機などOA機器の故障予測アルゴリズムをマイコンに実装したデモを披露した。故障予測を行うため、デモ機には現行のOA機器よりも多くのセンサーを搭載している。(2017/4/17)

組み込みAI:
インテルとAIとFPGAの関係、「組み込みAI」普及の施策
人工知能(AI)は組み込みの世界にとっても、無関係な存在ではなくなりつつある。FPGA大手を傘下に収めたインテルの考える「AIとFPGAの関係」とは。(2017/4/14)

ルネサスがDevConでデモ:
コップを倒さず運ぶ、学習するサービスロボット
ルネサス エレクトロニクスは「DevCon Japan 2017」で、組み込み型AI(人工知能)を具現化したデモを多数展示した。そのうちの1つが、家庭用サービスロボットだ。ロボットに搭載したプロセッサにディープニューラルネットワーク(DNN)や強化学習を組み込み、「トレイに載せたコップを倒さずに、でこぼこした道を走行するには、トレイの角度をどう制御すればいいのか」を学習していく様子をデモで展示した。(2017/4/14)

組み込み機器が自律的に動作:
応用例で見る、ルネサスの組み込みAI
AI(人工知能)機能を持つ組み込み機器の登場が、スマートな社会を身近なものとする。ルネサス エレクトロニクスはセキュアで自律的に動作する組み込み機器を開発するための「e-AIソリューション」を提案する。(2017/4/14)

ルネサス e-AI:
稼働中の産業機器にAIを「追加」で実装、組み込みAIを実現
新規ではなく「追加」で、人工知能による予防保全を実現するソリューションをルネサスが発表した。組み込み機器でのAI利用を容易にする「e-AI」によるものだ。(2017/4/14)

“よりかしこい”IoTデバイスの実現へ:
ルネサス、IoT末端デバイスへAIを組み込める新技術「e-AI」を開発 2017年6月提供開始
ルネサス エレクトロニクスが、IoT末端デバイスへAI機能を組み込む技術「e-AI」を用い、ディープラーニングの結果を組み込み機器へ実装する新技術を開発。統合開発環境「e2 studio」対応プラグインを2017年6月にリリースする。(2017/4/12)

人工知能ニュース:
身近な電子機器にAIが組み込まれる、ルネサス呉氏「数年先には実現する」
ルネサス エレクトロニクスは、東京都内でプライベート展「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演には代表取締役兼CEOの呉文精氏が登壇し、組み込み型のAI(人工知能)「e-AI」に注力する方針を述べた。(2017/4/12)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。