「アナログ半導体」最新記事一覧

日本では初展示のデモも:
機械学習機能や5G無線を実現する最新FPGA
ザイリンクスは、「Embedded Technology 2017(ET 2017)/IoT Technology 2017」で、「Zynq UltraScale+RFSoC」のデモ展示や、「reVISIONスタック」を活用したビジョンシステムの開発事例などを紹介した。(2017/11/20)

農業や製造業のIoT化を支える:
土壌センサー、地中に埋め込み直接モニタリング
ラピスセミコンダクタは、「Embedded Technology 2017(ET 2017)/IoT Technology 2017」で、農業や製造業などに向けたIoT(モノのインターネット)ソリューションを提案した。(2017/11/20)

リファレンス設計も拡充:
TI、IO-Link関連製品などFA向け事業を強化
Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ/TI)は2017年11月13日、都内でFA(ファクトリーオートメーション)向け事業に関する説明会を開催した。(2017/11/15)

好調を維持:
ルネサス、7〜9月売上高は前年同期比28%増収
ルネサス エレクトロニクスは2017年11月2日、2017年12月期第3四半期(7〜9月期)業績を発表した。(2017/11/6)

クラウドから車両制御まで:
ルネサス、自動運転時代に向けた総合力を強調
ルネサス エレクトロニクスは「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催。この中で、トヨタ自動車が開発する自動運転車にルネサスのソリューションが採用されたことや、中国に「新エネルギー自動車ソリューションセンター」を新設することを発表した。(2017/11/1)

新日本無線との相乗効果狙う:
日清紡HD、リコー電子デバイスを買収
リコーは2017年10月30日、子会社のリコー電子デバイスの発行済み株式の80%を日清紡ホールディングス(以下、日清紡HD)に譲渡すると発表した。(2017/10/31)

アナログ、プロセッサ、DLP:
あらゆる半導体でシェア向上狙う TIの車載戦略
Texas Instruments(TI)は2017年10月19日、車載向け半導体事業戦略説明会を都内で開催し、自動車に必要とされるあらゆる半導体を網羅する品ぞろえを強みとして、事業規模の拡大を図っていくとした。(2017/10/23)

PSI5搭載の位置センサーも発表:
センシング技術で日本市場に切り込む、amsが会見
amsは、センシングを中心とした事業戦略について記者会見を開催した。得意とする、光、イメージ、オーディオ、環境に特化した製品構成を取りそろえ、自動車分野など日本市場でのさらなる成長意欲を示した。(2017/10/12)

2020年後半メドに完全子会社化:
富士通セミコン会津200mm工場、オンセミが買収へ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)と富士通セミコンダクターは2017年10月10日、ON Semiconductorによる富士通セミコンダクター会津若松200mmウエハー対応工場運営会社への出資比率を段階的に引き上げ、2020年後半をめどに同工場運営会社をON Semiconductorの完全子会社とすることで基本合意したと発表した。(2017/10/11)

高まる調達要求を受け:
EOL製品を再製造、コアスタッフが専門事業を開始
コアスタッフは、半導体設計会社などと「EOL Alliance」を立ち上げ、半導体メーカーがEOL(生産中止)としたIC製品を再設計および再製造するサービス「EOLリボーン」を開始した。(2017/10/6)

CEATEC 2017 開催直前情報:
60V入力2.5V出力の電源ICなどを展示、ローム
ロームは2017年10月3〜6日に開催される「CEATEC JAPAN 2017」(千葉・幕張メッセ)で、「Creating YOUR IoT with OUR SEMICONDUCTORS」というテーマの下、自動車や産業機器向けに、同社の最先端技術を使ったセンサーや低消費電力デバイスを展示する。(2017/9/6)

新社名は「エイブリック」:
エスアイアイ・セミコンダクタ、2018年に社名を変更
セイコーインスツル(SII)の子会社であるエスアイアイ・セミコンダクタは、2018年1月5日の予定で、社名を「エイブリック(ABLIC)」に変更する。(2017/8/25)

折り曲げ、ねじりに耐える頑丈さを達成:
PR:高さ0.33mm! “極薄アナログIC”が誕生した理由
電池を内蔵し、ディスプレイや無線通信機能を備えるスマートカードが普及しつつある。その中でトレックス・セミコンダクターは、スマートカード向けに高さがわずか0.33mmのモールドパッケージ採用IC群を製品化した。通常、低背パッケージとしてはCSP(チップサイズパッケージ)が用いられるが、なぜワイヤーボンディングが必要になるため低背化は不利なモールドパッケージ品を開発したのか。製品化の理由とともに、高さ0.33mmのスマートカード向けアナログIC群を紹介していこう。(2017/8/24)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:「顧客の最も困難な設計課題に挑む」、新生アナログ・デバイセズがスタート
アナログ・デバイセズは、2017年3月にリニアテクノロジーを統合し、新たな一歩を踏み出した。「高性能分野に特化してきたのが、両社の共通姿勢。顧客にさらに付加価値の高いソリューションを提供できるよう、カバー領域をシステムレベルまで広げていく」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、新生アナログ・デバイセズの製品戦略などについて聞いた。(2017/8/22)

ADASや自動運転を視野に:
タワージャズ、車載用アナログ製造技術を提供
タワージャズは、ADASや自動運転システムを支える車載用の先端RFICと高性能アナログ(HPA)ICに対応する製造プロセスを提供していくと発表した。(2017/8/15)

本社VPも兼務:
マキシム・ジャパン社長に山崎眞一郎氏が就任
2017年8月1日、Maxim Integrated Productsの日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に山崎眞一郎氏が就任した。(2017/8/1)

STMicroelectronics 上級副社長 Benedetto Vigna氏:
STマイクロは全方位戦略でIoTでの成長を目指す
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)のMEMSデバイス、アナログ半導体事業(Analog and MEMS Group/AMG)を統括するエグゼクティブ・バイスプレジデントのBenedetto Vigna氏がこのほど来日し、同事業におけるIoT(モノのインターネット)向けビジネスについて語った。(2017/7/3)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

試作〜量産を一貫サポート:
マクニカとマウザー業務提携、共同通販サイト開設
マクニカとMouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は2017年5月25日、業務提携を結んだと発表した。両社は提携に基づき、量産サポートまでを提供する半導体、電子部品販売Webサイトを共同で運営していく。(2017/5/26)

高速シリアル伝送技術講座(1):
PCIe、USB、Ethernet、HDMI、LVDSなど高速伝送技術の基本を理解するために
本連載では、さまざまな高速通信規格に使用されている物理層の仕組みや性能、SerDesの機能や特徴とその種類、高速伝送での主要なパラメーター、伝送路を含んだ技術や設計手法などを分かりやすく解説していく。(2017/5/22)

クロマ 半導体テストソリューション:
1Gビット/秒の転送速度を持つSoCテストシステム
クロマは、IoT(モノのインターネット)市場とIC市場向けに各種半導体テストソリューションを発表した。最高1Gビット/秒のデータ転送速度を備えたSoC(Sytem on Chip)テストシステム「Chroma 3680」など、5製品をそろえた。(2017/5/10)

Renesas DevCon Japan 2017:
AI時代に舵を切る半導体ベンダーの「持ち札」
日の丸半導体ベンダー、ルネサスが攻勢の兆しを見せている。17年度第1四半期決算は好調でありインターシルの買収も終了した。5年ぶりに開催したプライベート展で語られた、攻勢を支える「持ち札」とは何か。(2017/4/26)

自動運転と組み込みAIを強調:
ルネサス、DevCon 2017基調講演ダイジェスト
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI(embedded-AI)」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。(2017/4/12)

インタビュー:
ルネサス、買収候補は数十社 実現には増資必要=呉社長
ルネサスエレクトロニクスの呉社長は、買収候補対象が数十社に及んでいることを明らかにした。(2017/4/11)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

バックオフィス的な存在から:
高まるテスト部門の地位、戦略的資産に
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は2017年3月3日、報道機関向けに自動テストの展望を説明する記者発表会を開催した。製造業においてテスト部門を、コストセンターから、戦略的資産という重要な位置付けに高めるためのシナリオを語った。(2017/3/8)

リニアの上場廃止:
ADIのリニア買収、3月10日に完了見込み
Analog Devices(ADI、アナログ・デバイセズ)は、Linear Technology(リニアテクノロジー)の買収について、各規制当局の承認を全て得られたため、2017年3月10日に完了する見込みだと発表した。(2017/3/7)

5Gワイヤレスを視野に:
16nm MPSoCにRFデータコンバーターを統合
Xilinx(ザイリンクス)は、RFクラスのアナログ技術を統合した「All Programmable RFSoC」について、その技術概要を発表した。(2017/2/22)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

過去2年に比べれば落ち着く?:
半導体業界のM&A、2017年は収束へ向かうのか
2017年は、過去3年にわたる前例のない半導体業界再編の波が、ついに収束に向かう可能性があるという。本当だろうか。(2017/1/31)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ADIが中国の電力配送会社と共同研究、その背景と狙い
エレクトロニクス業界の2016年12月にM&Aのような大きなニュースはなかったが、ADIが中国の電力配送会社と共同研究を開始すると発表した。中堅イメージのあるADIの将来を見据えた取り組みの狙いとは。(2017/1/17)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:製品群の拡充と”More Than Silicon” のソリューション提供でイノベーションの実現に貢献——アナログ・デバイセズ
アナログ・デバイセズは、高性能アナログ製品のラインアップを拡張するのみならず、ソフトウェアなども含めたソリューションの提供を始めている。「デバイスレベルとシステムレベルの両方からアプローチしていくことで、当社の顧客は企業や製品の価値を高めることができる」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2017年度の事業戦略などについて聞いた。(2017/1/16)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:アジアとの連携、デジタルマーケティングを強化 —— アヴネット、次なる成長へ準備着々
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」は、アジア地区でのサポート、商材調達などの強化を目指し、アジア法人との連携を強化している。また2017年は、IoT分野などでの顧客獲得などを目的にデジタルマーケティング活動を強化する方針。次なる事業成長に向けて投資を続けるアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏に聞いた。(2017/1/16)

IHS Industrial IoT Insight(2):
IoTでつながるクルマの未来――コネクテッドカーに向け電機業界がなすべきこと
今後の製造業の発展に向けて必要不可欠とみられているIoT(モノのインターネット)。本連載では、IoTの現在地を確認するとともに、産業別のIoT活用の方向性を提示していく。第2回は、つながるクルマ=コネクテッドカーとしてIoT端末の1つになる自動車を取り上げる。(2017/1/10)

クイズで振り返る2016年:
車載半導体シェア、トップ10を当ててみよう
エレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、IHS Technoogyが報告した2015年の車載半導体市場における売上高ランキングからクイズを出題します(難易度:中)。(2016/12/26)

製造業IoT:
エッジの先の先、センサーデバイスから見たIoTの風景
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した米国アナログ半導体大手であるアナログ・デバイセズIoT戦略担当ディレクタのジェイソン・リンチ氏は、IoTで成功するためにはハードウェアや半導体技術の大きな革新や協業が必要だと考えを述べた。(2016/12/21)

製造業IoT:
IoTの鍵を握るのは「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」
「第1回IHSテクノロジーフォーラム2016」の基調講演に登壇したIHSマークイットの南川明氏は、IoTの鍵を握る要素として「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」などを挙げた。(2016/12/8)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

「ET 2016」で展示:
圧電ブザーで鳥の声もきれいに再生できるソフト
CRI・ミドルウェアは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催されている。「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」で、組み込みマイコンで高品質な音声出力を実現するミドルウェア「D-Amp Driver(ダンプドライバー)」の新製品を展示する。(2016/11/16)

「ET 2016」開催直前取材:
IoT無線事業買収シナジーを披露――Cypress
組み込みシステム/IoT(モノのインターネット)関連技術展示会「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が2016年11月16日から開催される。EE Times Japan/MONOistでは、開催に先駆けて同展示会の注目出展社の見どころを紹介している。今回は、このほど、BroadcomのIoT向け無線通信事業を買収するなど、IoT向けソリューションを強化しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)の日本法人である日本サイプレスのブースの見どころを紹介する。(2016/11/14)

R2RラダーとストリングDAC:
DACの精度を改善するためのトリミング
高い精度が求められるシグナルチェーンに必須の部品である高精度D-Aコンバーター(DAC)。高精度DACはトリミング(校正)を行うことで、信号精度をさらに高めることができる。本稿では、DACに使われる2つのアーキテクチャ「R2Rラダー」と「ストリングDAC」について説明しながら、両アーキテクチャで精度向上に役立つトリミング手法を検討する。(2016/11/10)

ルネサス DevCon China 2016:
スマート家電やIR46、中国市場の“今”が分かるデモ
ルネサス エレクトロニクスが中国で初めて開催したプライベートイベント「DevCon China 2016」では、組み込み機器設計プラットフォーム「Synergy」をはじめ、中国市場のトレンドに沿った77種類のデモが披露された。その一部を紹介する。(2016/11/2)

企業動向を振り返る 2016年9月版:
買収劇相次ぐエレクトロニクス業界、「残っている」企業は
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年9月は、オンセミによるフェアチャイルドの買収が完了し「世界初のICメーカー」が消滅するなど、引き続き大きな動きがありました。(2016/10/21)

EE Times Japan Weekly Top10:
やはり本当だったルネサスのIntersil買収
EE Times Japanで2016年9月10〜16日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/17)

会見詳報:
千載一遇のチャンスだったルネサスのIntersil買収
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーであるIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3274億円)で買収すると発表した。同日、ルネサスは都内で記者会見を開き、社長兼CEOの呉文精氏らが登壇。買収の狙いや、見込めるシナジーについて説明した。(2016/9/13)

再編進む半導体業界の中で:
生き残りへ辛うじて挑戦権を得たルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、Intersilを約3274億円で買収すると発表した。製品面、事業面で補完関係にあるIntersilの買収で、ルネサスは半導体業界で続く再編の中で、生き残りを図ることになった。ただ、懸念材料もある。(2016/9/13)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。