CPU に関する記事 CPU に関する質問

「CPU」最新記事一覧

Central Processing Unit:中央処理装置

質問!CPU・メモリ・マザーボード→ITmediaのQ&Aサイト「質問!ITmedia」でCPU・メモリ・マザーボード関連の質問をチェック

G-Tune、ゲーミングPC「NEXTGEAR」「MASTERPIECE」に“ダブル水冷”のハイエンド構成モデルを追加
マウスコンピューターは、G-Tuneブランド製ゲーミングPC「NEXTGEAR」「MASTERPIECE」シリーズにCPU/GPUとも水冷設計とした“ダブル水冷”構成モデルを追加した。(2015/7/2)

be quiet!、デュアルファン搭載のトップフロー型CPUクーラー「DARK ROCK TF」など2製品
ディラックは、独be quiet!製となるトップフロー型CPUクーラー2製品「DARK ROCK TF」「SHADOW ROCK LP」の取り扱いを開始する。(2015/6/25)

イーバランス、税込み2万円を切るクアッドコアCPU搭載の7型Androidタブレット
イーバランスは、Android OSを搭載した7型タブレット端末「EB-RM4700T」の販売を開始する。(2015/6/22)

ドスパラ、秋葉原パーツ館で“Broadwell”発売記念イベントを開催――6月21日
ドスパラは、Intel製最新CPUの発売を記念したトークイベント「Broadwellの使い所はこれだ!詳細ベンチマーク結果を解説」の開催を発表した。(2015/6/19)

デバイス DSP:
新世代SHARCはCortex-A5搭載でマイコン要らず――産業機器/車載機器市場への展開を狙う
アナログ・デバイセズは2015年6月、浮動小数点DSPコア「SHARC」を搭載する新世代プロセッサとして、CPUコア「ARM Cortex-A5コア」を混載した「ADSP-SC58x」を発表した。DSPコアの性能向上などにより、電力効率が高まった他、CPUコア搭載により、インタフェース制御用マイコンを省略できる。(2015/6/18)

福田昭のデバイス通信(30):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。(2015/6/11)

パソコン工房、インテルCPU/SSDをお得にアップグレードできる期間限定セール――6月30日まで
ユニットコムは、パソコン工房Web直販でインテル製CPU/SSDのアップグレードを低価格で選択できる「インテル CPU & SSD アップグレードフェア」を開始した。(2015/6/9)

福田昭のデバイス通信(29):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(18)〜壁に突き当たるリソグラフィ技術
プロセスルールの微細化において最も困難な課題は、リソグラフィ技術にある。7nm世代の半導体を量産するためのリソグラフィ技術は、いまだに確定していない。現在のところ、解決策としては、従来のArF液浸リソグラフィ技術の改善か、EUV(極端紫外光)リソグラフィ技術の開発が挙げられている。(2015/6/9)

福田昭のデバイス通信(28):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(17)〜次々世代の配線技術と回路技術
今回は、金属配線の微細化に伴う課題を取り上げる。信号の周波数当たりの配線長や、エレクトロマイグレーションといった問題があるが、これらを根本的に解決する策として期待がかかるのが、配線材料の変更や印刷エレクトロニクスの実用化である。(2015/6/4)

Iris Pro graphics 6200内蔵:
Intel、第5世代Coreに“Broadwell-H”の4コアモデル投入
米IntelがIris Pro graphics 6200を搭載するデスクトップ向けCPUを発表。同TDPの第4世代製品と比較してグラフィックス性能を2倍に向上した。(2015/6/2)

福田昭のデバイス通信(27):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(16)〜次世代メモリへの期待
今回はSRAMの消費電力に視点を移す。CPUの電源電圧の低下に伴うSRAMビット不良や、待機時と動作時で大きく異なるSRAMの消費電力に焦点を当て、なぜ、次世代の不揮発性メモリ「スーパーメモリ」に期待がかかっているのかを説明しよう。(2015/6/2)

ユニットコム、3万円台で買える11型/14型ノートPCを投入
iiyama PCブランドからCPUにCeleron N2940を採用した格安モデルが登場した。(2015/6/1)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

福田昭のデバイス通信(25):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(14)〜次々世代の異次元トランジスタ
今回は、トランジスタ密度をFinFETに比べて、より高められる素子の構造について触れる。代表的なものが、円筒状のチャンネルをウエハー表面と平行に配置する「ホリゾンタルナノワイヤ(HNW)」と、垂直に配置する「バーチカルナノワイヤ(VNW)」である。(2015/5/26)

福田昭のデバイス通信(24):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(13)〜高移動度FinFETの期待と現実
FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム(Ge)やインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。(2015/5/20)

FAニュース:
Windows OS搭載のパネルコンピュータシリーズに12.1型モデルを追加
光洋電子は、パネルコンピュータ「NX-20」シリーズに12.1型モデルを追加した。CPUにIntel Atomプロセッサを採用した他、LEDバックライトを搭載し、きめ細かな輝度調整機能などを備えた。(2015/5/19)

福田昭のデバイス通信(23):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(12)〜トランジスタ構造の展望
今回は、トランジスタ構造の展望を、2つの軸に沿って見ていこう。1つ目はプレーナFETからFinFETへの移行、2つ目は14nm世代から5nm世代にかけてのトランジスタ仕様である。FinFETの登場は、プレーナFETにはなかった新たな課題をもたらしている。(2015/5/18)

組み込み開発ニュース:
イノテック、第5世代Coreプロセッサー搭載可能な小型CPUボード
イノテックが“Broadwell”こと第5世代Coreプロセッサーを搭載可能な小型CPUボード「RX-7030」を開発した。(2015/5/12)

イノテック、第5世代Coreプロセッサー・ファミリー対応小型CPUボード「RX-7030」
イノテックは、第5世代Coreプロセッサー・ファミリーを搭載した小型CPUボード「RX-7030」を発表した。(2015/5/12)

価格別 LTE対応SIMフリースマホまとめ――「OS、CPU、バッテリー、カメラ」編
LTEに対応したSIMロックフリーのスマートフォン19機種をチェックしている本記事。第2回では、OS、プロセッサ(CPU)、バッテリー容量、カメラの画素数を比較した。(2015/5/12)

2015年PC/タブレット夏モデル:
CPUやサウンド機能を強化したデスクトップPC――「LAVIE Desk All-in-one/Tower」
NECの2015年デスクトップPC夏モデルは、一部のモデルでCPUやサウンド機能が強化されたほか、セパレート型モデルで新ディスプレイが登場した。(2015/5/12)

組み込み開発ニュース:
Haswell世代CPU搭載の小型産業用PC、PFUから
PFUが産業用PC「AR2000」シリーズの新製品として、Haswell世代のCPUを搭載した「AR2000 モデル430J」を追加した。ARシリーズオプションとして、EtherCATカードも用意する。(2015/5/11)

省電力プロセッサも方針転換:
「Zen」とHBMで大きく変わるAMDのCPUとGPU
AMDはCPUロードマップを大幅に変更。開発の主軸をハイパフォーマンスモデルへとシフトする。GPUとARMベースプロセッサも開発計画を大きく変えた。(2015/5/8)

FAニュース:
従来比4倍の演算性能を可能にしたCPUモジュール
安川電機は、マシンコントローラー「MP3300」のラインアップにCPUモジュール「CPU-302」を追加した。オープンモーションネットワーク「MECHATROLINK-III」を標準搭載し、通信周期125μsに対応した。(2015/5/6)

Corsair、統合ツール“Corsair Link”にも対応した水冷クーラー2製品
リンクスインターナショナルは、Corsair製となるCPU用水冷クーラー「H80i GT」「H100i GTX」の2製品を発売する。(2015/5/1)

日本NI cDAQ-9133/cDAQ-9135:
Intel Atomデュアルコアプロセッサ搭載の8スロットCompactDAQコントローラ
日本ナショナルインスツルメンツは、8スロットタイプのCompactDAQコントローラ「NI cDAQ-9133」「NI cDAQ-9135」を発表した。CPUにIntel Atomデュアルコアプロセッサを搭載している。(2015/5/1)

福田昭のデバイス通信(22):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(11)〜回路の遅延時間を変動させるさまざまな要因
今回は、回路の遅延時間を左右する要因について紹介する。例えば、コンタクト抵抗、しきい電圧、電源電圧、温度などがある。しきい電圧と温度、電源電圧と温度が遅延時間に与える影響はかなり複雑だが、その対処法として、DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)技術が挙げられる。(2015/4/30)

PCI Express x4接続SSD速すぎ:
パワフル&高性能でコスパも抜群! 17.3型大画面ノートPC「m-Book W」徹底検証
マウスコンピューターの「m-Book W」シリーズは、クアッドコアCPUと最新GPUによる高い処理性能を備えつつ、最新PCI Express x4接続の超高速SSDを採用して、圧倒的な快適さを実現した大画面ノートだ。(2015/4/22)

福田昭のデバイス通信(21):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする
回路の動作周波数などを左右する大きな要因は「PVT」、つまりプロセス(P)、電源電圧(V)、温度(接合温度T)である。動作周波数の代表値や最高値、最低値は、PVTコーナーの数によって決まる。この数は、微細化とともに急増する傾向にあり、タイミング解析がより難しくなっている。(2015/4/21)

日本HP、「ワンコインアップグレードキャンペーン」に水冷ゲーミングPCを週末限定で
CPU、メモリ、データストレージのアップグレードをそれぞれ500円でできる。限定20台。(2015/4/17)

福田昭のデバイス通信(20):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(9)〜CPUの性能向上に不可欠な設計の「手戻り」
今回は、LSI設計作業の所要時間について解説する。設計の各工程ではイタレーション、つまり「手戻り」と呼ばれる修正作業が発生する。CPUの動作周波数を上げるためには、膨大な数の手戻りが行われている。(2015/4/17)

サイコム、Noctua製CPUクーラーを値引き価格でBTO追加できる「Noctua CPUクーラー キャンペーン!」――5月10日まで
サイコムは、同社製BTOデスクトップPC購入時にNoctua製CPUクーラーを特価で提供する「Noctua CPUクーラー キャンペーン!」を開始した。(2015/4/16)

福田昭のデバイス通信(19):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(8)〜消費電力の制約が決めるCPUの「個性」
今回は、携帯機器などの用途に求められる消費電力の点から、CPUの性能を見てみよう。まず覚えておきたいのは、ゲート長ごとに性能と消費電力のトレードオフが存在するということだ。(2015/4/14)

福田昭のデバイス通信(18):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(7)〜CPUコアの性能をレイアウトが大きく左右
今回は、CPUコアの性能(動作周波数)とレイアウト設計の関係を見ていこう。CPUコアの性能は、レイアウト設計によって大きく変わる。CPUコアの性能とシリコン面積、消費電力は独立ではない。回路が同じでも、シリコン面積が2倍違うということもある。逆に、回路を工夫すれば、トランジスタ数を減らしてシリコン面積を削減することも可能だ。(2015/4/9)

福田昭のデバイス通信(17):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(6)〜レイアウトの実際
今回は、回路がどのようにレイアウトされていくのかを見てみよう。回路図が同じでも、実際にシリコンのスタンダードセルとして具現化すると、レイアウトがだいぶ異なる場合もある。ARMの講演では、コンパレータを例に取って説明していた。(2015/4/7)

レノボ、最新CPUを採用したマルチモードPC「YOGA 3」を発表――11型/14型の2モデル展開
レノボ・ジャパンは、タブレットスタイルなどでの利用にも対応した“マルチモード”ノートPC「Lenovo YOGA」シリーズの最新モデルを発表した。(2015/4/7)

プロセッサ/マイコン:
MSP430の系譜を継ぐ、低消費電力重視のARM Cortex-M4マイコン「MSP432」を発表
日本テキサス・インスツルメンツ(TI)は2015年4月2日、低消費電力を特長とするマイコン製品群「MSP430」の旗艦製品群として、CPUコアにARM Cortex-M4Fを採用した「MSP432」を発表した。(2015/4/2)

センシング技術:
顧客が困っているから――リニアテクノロジーが温度センサー特化型マイコン!?
リニアテクノロジーは、同社製品として初めてCPUコアを搭載したICとして、あらゆる温度センサーのアナログ入力をデジタル温度データ化して出力する「LTC2983」を発売した。(2015/4/2)

マウスコンピューター、スティック型PC「m-Stick」に小型ファン内蔵型モデルを追加
マウスコンピューターは、スティック状筐体を採用する超小型PC「m-Stick」の新モデルを発表。CPU用冷却ファンを標準で搭載したのが特徴だ。(2015/4/1)

NVIDIA最新ミドルレンジGPUを駆って登場!:
コスパが光るGTX 960M搭載ゲーミングノート「NEXTGEAR-NOTE i5500」最速レビュー
G-Tuneに加わった「NEXTGEAR-NOTE i5500」シリーズは、最新のGeForce GTX 960Mをはじめ、クアッドコアCPUやデュアルストレージ構成を採用しつつ、抜群のコストパフォーマンスを実現したゲーミングノートだ。(2015/3/30)

福田昭のデバイス通信(16):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(5)〜スタンダードセルの「スタンダード」とは何か
「スタンダードセル方式」の「スタンダード」とは、セルの高さと横幅が標準化されていることを指す。今回は、スタンダードセル方式で、高さの異なるセルを特性に応じて使い分ける方法と、同じ高さのセルで電流駆動能力を高める方法を紹介する。(2015/3/27)

福田昭のデバイス通信(15):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(4)
今回は、ロジック設計の変遷をたどっていこう。現在の主流である「スタンダード方式」の他、FPGAに代表される「セミカスタム」などがある。(2015/3/25)

ラピス ML7416:
Wi-SUN向けCPU内蔵の1チップ無線通信LSI
ラピスセミコンダクタは2015年3月、Wi-SUN対応機器に必要な機能一式を1チップに搭載した無線通信LSI「ML7416」を発表した。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(14):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(3)
今回から、ARMの講演の本論に入る。論理設計から、シリコンダイに落とし込むまでに焦点を当てる。LSI設計で最も重要なのは、論理合成と配置、配線である。これらの設計品質が、“シリコンダイ”の良しあしを決める。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(13):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(2)
前回、設計技術者とデバイス技術者の間には距離があることを説明した。CPUの設計者がデバイス技術者にする質問は常に同じだが、それに対するデバイス技術者の答えにはズレがあるのだ。今回は、そのズレについて説明したい。(2015/3/20)

FAニュース:
数値制御装置の新シリーズを発売、最大8系統32軸8主軸に対応
三菱電機の数値制御装置「M800Sシリーズ」「M80シリーズ」は、専用CPUの搭載により、微小線分処理能力とPLC演算処理能力が同社従来機比1.6倍に向上した。(2015/3/20)

性能、スタミナ、騒音、発熱をテスト:
第5世代Core i7にWindows 7を合わせた“通好み”モバイルノートの実力は?――「dynabook R63/PS」徹底検証(後編)
CPUは最新の第5世代Core i7、OSは手堅いWindows 7、そしてポインティングデバイスはタッチパッドとスティックのデュアル仕様――まさに“通好み”の東芝ダイレクト専売モバイルノート「dynabook R63/PS」をじっくりテストしていこう。(2015/3/19)

福田昭のデバイス通信(12):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(1)
ARMにとって「IEDM」は非常に重要だ。この会議で議論されるトランジスタ技術が同社のCPUアーキテクチャの行方を左右するからである。ARMは「IEDM 2014」で、CPU設計とデバイス・プロセス技術の関わりを解説する講義を行った。今回から、その内容を複数回にわたってお届けする。(2015/3/18)

デスクトップ向け最強CPUを搭載:
“規格外”の超モンスター級ノート「NEXTGEAR-NOTE i5702GA1」徹底検証
G-Tuneに加わった「NEXTGEAR-NOTE i5702」シリーズは、15.6型ボディにデスクトップ向けCPUと高性能GPUを詰め込んだゲーミングノートPCだ。その実力は?(2015/3/17)

電子部品 冷却デバイス:
スマホのCPUを冷やす! 厚さ1mm以下の高効率ループヒートパイプを開発
富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。(2015/3/12)



国民ひとりひとりに番号を割り当てて行政手続きに利用する電子化施策。一般企業も行政とのやりとりのために、従業員やその家族のマイナンバーを把握・管理しなければならず、2016年1月のスタートに向けて対応が本格化している。

テレビ等のHDMI端子に差すだけで使えるスティック型のPC。マウスコンピューターのm-Stickの登場以降、各社から同様の製品が発表されており、Lenovoも提供を決めるなど注目が高まっている。

ヤフオクが強いC2C分野だが、スマホでは新興のフリマアプリも存在感を持っている。ネットオークションの独特の作法からは距離を置いた、シンプル/直観的な使い心地が女性に好まれているようだ。