CPU に関する記事 CPU に関する質問

「CPU」最新記事一覧

Central Processing Unit:中央処理装置

質問!CPU・メモリ・マザーボード→ITmediaのQ&Aサイト「質問!ITmedia」でCPU・メモリ・マザーボード関連の質問をチェック

週末アキバ特価リポート:
そして次――新CPU「Skylake」は8月5日の夜発売か
Windows 10の深夜販売に沸いたばかりのアキバだが、次の盛り上がりの布石も打たれている。1週間も待たずにやってくると思われる「Skylake」だ。(2015/8/1)

ソフトウェア処理に要する電力消費を見える化:
CPUコアごとにソフトウェアの消費電力を解析
富士通研究所は、CPUコアごとにソフトウェア処理で消費される電力を算出する技術を開発した。これにより、省電力のプログラミングを実現することができる。従来のハードウェアによる低電力技術と組み合わせ、サーバシステム全体のさらなる低消費電力化や高性能化が可能となる。(2015/7/30)

ENERMAX、Skylake対応をうたったサイドフローCPUクーラー4製品
リンクスインターナショナルは、サイドフロー型CPUクーラー「ETS-T40Fit」シリーズ4製品の取り扱いを開始する。(2015/7/29)

SIM通:
初スマホとしての選択も−SIMフリースマホ「g03」レビュー
コストパフォーマンスの高さも評価されている「gooのスマホ」。「g02」と外観のベースは一緒ながら、CPU・内蔵ストレージ・カメラなどが強化されたハイエンド端末「g03」の使用感を紹介します。(2015/7/29)

Microchip PIC16F18877/PIC16F1579:
CPUコアから独立動作する周辺モジュール内蔵PIC
Microchip Technologyの「PIC16F18877」と「PIC16F1579」は、CPUコアから独立して実行することができる周辺モジュール(CIP)を内蔵した8ビットPIC MCU(マイクロコントローラ)ファミリである。IoT(モノのインターネット)機器、ウェアラブル機器などの用途に向ける。(2015/7/27)

SIM通:
ファーウェイのSIMフリースマホ、新たに2機種登場
SIMロックフリーでオクタコアCPUを搭載しながら、価格も抑えられたモデルとして注目を集めている『HUAWEI P8lite』と『HUAWEI P8max』を紹介します。(2015/7/22)

Cooler Master、高性能ポンプを備えた水冷CPUクーラー「Nepton 120XL」など2モデル
Cooler Master Technologyは、ハイエンドCPU向けをうたった一体型水冷CPUクーラー「Nepton 120XL」「Nepton 240M」の2製品を発表した。(2015/7/17)

ASRock、手のひらサイズのCeleron搭載超小型ベアボーン「Beebox」
アスクは、ASRock製となる超小型ベアボーンキット「Beebox」の取り扱いを発表。CPUはCeleron N3000/N3150を搭載、USB Type-Cポートも標準装備している。(2015/7/17)

Thermalright、静音ファン2基を備えたサイドフロー型CPUクーラー「Macho X2」
ディラックは、台湾Thermalright製のサイドフロー型CPUクーラー「Macho X2」「Macho 90」の2製品を発売する。(2015/7/17)

福田昭のデバイス通信(31):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(20)〜まとめ:CPU設計の将来像
シリーズ最終回となる今回は、これまでの内容をまとめてみよう。トランジスタの将来像から、消費電力と性能のバランスの取り方、微細化(スケーリング)の余地の拡大まで、ひと通り振り返る。(2015/7/14)

東芝、省電力追求型PCに追加モデル 低価格なSSDカスタムメニューを用意
東芝が15.6型スタンダードPCに新モデル「dynabook Satellite B75」などを追加。フルHDやCPUなどカスタムメニューを増やし、企業の需要に応える。効率・堅牢・省電力に寄与するSSD変更メニューを低価格にして提供する。(2015/7/13)

ワイヤレス Bluetooth Smart:
動作モードはたったの2つ! 低消費電力、使いやすさ、高性能にこだわったCortex-M4F搭載Bluetooth Smart SoC
Nordic Semiconductorは、Bluetooth Smart用RF回路とCPUコアなどマイコンの要素を1チップ化したBluetooth Smart SoC「nRF52シリーズ」を発表した。ARM Cortex-M4Fコアを搭載するなど性能を高めた他、ユニークな消費電力低減技術を多く盛り込んだ。(2015/7/9)

2015年PC夏モデル:
日本HP、色が変わってCPU温度を合図する「HP ENVY Phoenix 850」などデスクトップPC新モデル発表
手の平サイズのコンパクトPCでは、CPUにCore i5シリーズを採用したハイパフォーマンス構成モデルも登場した。(2015/7/8)

Cooler Master、冷却効率を重視したサイドフロー型CPUクーラー「Hyper 612 Ver.2」
Cooler Master Technologyは、冷却力と静音性の両立を目指したサイドフロー型CPUクーラー「Hyper 612 Ver.2」を発表した。(2015/7/8)

CRYORIG、冷却力重視のCPUグリス「CP5」など3製品
ディラックは、台湾CRYORIG製のCPUグリス「CRYO-Paste」シリーズ3製品の取り扱いを開始する。(2015/7/7)

FPGA ザイリンクス:
16nm世代「Zynq」のテープアウトを発表
Xilinxは2015年7月6日、16nmプロセスを用いたCPUコア搭載型FPGA「All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC」をテープアウトしたと発表した。(2015/7/7)

G-Tune、ゲーミングPC「NEXTGEAR」「MASTERPIECE」に“ダブル水冷”のハイエンド構成モデルを追加
マウスコンピューターは、G-Tuneブランド製ゲーミングPC「NEXTGEAR」「MASTERPIECE」シリーズにCPU/GPUとも水冷設計とした“ダブル水冷”構成モデルを追加した。(2015/7/2)

be quiet!、デュアルファン搭載のトップフロー型CPUクーラー「DARK ROCK TF」など2製品
ディラックは、独be quiet!製となるトップフロー型CPUクーラー2製品「DARK ROCK TF」「SHADOW ROCK LP」の取り扱いを開始する。(2015/6/25)

イーバランス、税込み2万円を切るクアッドコアCPU搭載の7型Androidタブレット
イーバランスは、Android OSを搭載した7型タブレット端末「EB-RM4700T」の販売を開始する。(2015/6/22)

ドスパラ、秋葉原パーツ館で“Broadwell”発売記念イベントを開催――6月21日
ドスパラは、Intel製最新CPUの発売を記念したトークイベント「Broadwellの使い所はこれだ!詳細ベンチマーク結果を解説」の開催を発表した。(2015/6/19)

デバイス DSP:
新世代SHARCはCortex-A5搭載でマイコン要らず――産業機器/車載機器市場への展開を狙う
アナログ・デバイセズは2015年6月、浮動小数点DSPコア「SHARC」を搭載する新世代プロセッサとして、CPUコア「ARM Cortex-A5コア」を混載した「ADSP-SC58x」を発表した。DSPコアの性能向上などにより、電力効率が高まった他、CPUコア搭載により、インタフェース制御用マイコンを省略できる。(2015/6/18)

福田昭のデバイス通信(30):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。(2015/6/11)

パソコン工房、インテルCPU/SSDをお得にアップグレードできる期間限定セール――6月30日まで
ユニットコムは、パソコン工房Web直販でインテル製CPU/SSDのアップグレードを低価格で選択できる「インテル CPU & SSD アップグレードフェア」を開始した。(2015/6/9)

福田昭のデバイス通信(29):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(18)〜壁に突き当たるリソグラフィ技術
プロセスルールの微細化において最も困難な課題は、リソグラフィ技術にある。7nm世代の半導体を量産するためのリソグラフィ技術は、いまだに確定していない。現在のところ、解決策としては、従来のArF液浸リソグラフィ技術の改善か、EUV(極端紫外光)リソグラフィ技術の開発が挙げられている。(2015/6/9)

福田昭のデバイス通信(28):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(17)〜次々世代の配線技術と回路技術
今回は、金属配線の微細化に伴う課題を取り上げる。信号の周波数当たりの配線長や、エレクトロマイグレーションといった問題があるが、これらを根本的に解決する策として期待がかかるのが、配線材料の変更や印刷エレクトロニクスの実用化である。(2015/6/4)

Iris Pro graphics 6200内蔵:
Intel、第5世代Coreに“Broadwell-H”の4コアモデル投入
米IntelがIris Pro graphics 6200を搭載するデスクトップ向けCPUを発表。同TDPの第4世代製品と比較してグラフィックス性能を2倍に向上した。(2015/6/2)

福田昭のデバイス通信(27):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(16)〜次世代メモリへの期待
今回はSRAMの消費電力に視点を移す。CPUの電源電圧の低下に伴うSRAMビット不良や、待機時と動作時で大きく異なるSRAMの消費電力に焦点を当て、なぜ、次世代の不揮発性メモリ「スーパーメモリ」に期待がかかっているのかを説明しよう。(2015/6/2)

ユニットコム、3万円台で買える11型/14型ノートPCを投入
iiyama PCブランドからCPUにCeleron N2940を採用した格安モデルが登場した。(2015/6/1)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

福田昭のデバイス通信(25):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(14)〜次々世代の異次元トランジスタ
今回は、トランジスタ密度をFinFETに比べて、より高められる素子の構造について触れる。代表的なものが、円筒状のチャンネルをウエハー表面と平行に配置する「ホリゾンタルナノワイヤ(HNW)」と、垂直に配置する「バーチカルナノワイヤ(VNW)」である。(2015/5/26)

福田昭のデバイス通信(24):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(13)〜高移動度FinFETの期待と現実
FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム(Ge)やインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。(2015/5/20)

FAニュース:
Windows OS搭載のパネルコンピュータシリーズに12.1型モデルを追加
光洋電子は、パネルコンピュータ「NX-20」シリーズに12.1型モデルを追加した。CPUにIntel Atomプロセッサを採用した他、LEDバックライトを搭載し、きめ細かな輝度調整機能などを備えた。(2015/5/19)

福田昭のデバイス通信(23):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(12)〜トランジスタ構造の展望
今回は、トランジスタ構造の展望を、2つの軸に沿って見ていこう。1つ目はプレーナFETからFinFETへの移行、2つ目は14nm世代から5nm世代にかけてのトランジスタ仕様である。FinFETの登場は、プレーナFETにはなかった新たな課題をもたらしている。(2015/5/18)

組み込み開発ニュース:
イノテック、第5世代Coreプロセッサー搭載可能な小型CPUボード
イノテックが“Broadwell”こと第5世代Coreプロセッサーを搭載可能な小型CPUボード「RX-7030」を開発した。(2015/5/12)

イノテック、第5世代Coreプロセッサー・ファミリー対応小型CPUボード「RX-7030」
イノテックは、第5世代Coreプロセッサー・ファミリーを搭載した小型CPUボード「RX-7030」を発表した。(2015/5/12)

価格別 LTE対応SIMフリースマホまとめ――「OS、CPU、バッテリー、カメラ」編
LTEに対応したSIMロックフリーのスマートフォン19機種をチェックしている本記事。第2回では、OS、プロセッサ(CPU)、バッテリー容量、カメラの画素数を比較した。(2015/5/12)

2015年PC/タブレット夏モデル:
CPUやサウンド機能を強化したデスクトップPC――「LAVIE Desk All-in-one/Tower」
NECの2015年デスクトップPC夏モデルは、一部のモデルでCPUやサウンド機能が強化されたほか、セパレート型モデルで新ディスプレイが登場した。(2015/5/12)

組み込み開発ニュース:
Haswell世代CPU搭載の小型産業用PC、PFUから
PFUが産業用PC「AR2000」シリーズの新製品として、Haswell世代のCPUを搭載した「AR2000 モデル430J」を追加した。ARシリーズオプションとして、EtherCATカードも用意する。(2015/5/11)

省電力プロセッサも方針転換:
「Zen」とHBMで大きく変わるAMDのCPUとGPU
AMDはCPUロードマップを大幅に変更。開発の主軸をハイパフォーマンスモデルへとシフトする。GPUとARMベースプロセッサも開発計画を大きく変えた。(2015/5/8)

FAニュース:
従来比4倍の演算性能を可能にしたCPUモジュール
安川電機は、マシンコントローラー「MP3300」のラインアップにCPUモジュール「CPU-302」を追加した。オープンモーションネットワーク「MECHATROLINK-III」を標準搭載し、通信周期125μsに対応した。(2015/5/6)

Corsair、統合ツール“Corsair Link”にも対応した水冷クーラー2製品
リンクスインターナショナルは、Corsair製となるCPU用水冷クーラー「H80i GT」「H100i GTX」の2製品を発売する。(2015/5/1)

日本NI cDAQ-9133/cDAQ-9135:
Intel Atomデュアルコアプロセッサ搭載の8スロットCompactDAQコントローラ
日本ナショナルインスツルメンツは、8スロットタイプのCompactDAQコントローラ「NI cDAQ-9133」「NI cDAQ-9135」を発表した。CPUにIntel Atomデュアルコアプロセッサを搭載している。(2015/5/1)

福田昭のデバイス通信(22):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(11)〜回路の遅延時間を変動させるさまざまな要因
今回は、回路の遅延時間を左右する要因について紹介する。例えば、コンタクト抵抗、しきい電圧、電源電圧、温度などがある。しきい電圧と温度、電源電圧と温度が遅延時間に与える影響はかなり複雑だが、その対処法として、DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)技術が挙げられる。(2015/4/30)

PCI Express x4接続SSD速すぎ:
パワフル&高性能でコスパも抜群! 17.3型大画面ノートPC「m-Book W」徹底検証
マウスコンピューターの「m-Book W」シリーズは、クアッドコアCPUと最新GPUによる高い処理性能を備えつつ、最新PCI Express x4接続の超高速SSDを採用して、圧倒的な快適さを実現した大画面ノートだ。(2015/4/22)

福田昭のデバイス通信(21):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする
回路の動作周波数などを左右する大きな要因は「PVT」、つまりプロセス(P)、電源電圧(V)、温度(接合温度T)である。動作周波数の代表値や最高値、最低値は、PVTコーナーの数によって決まる。この数は、微細化とともに急増する傾向にあり、タイミング解析がより難しくなっている。(2015/4/21)

日本HP、「ワンコインアップグレードキャンペーン」に水冷ゲーミングPCを週末限定で
CPU、メモリ、データストレージのアップグレードをそれぞれ500円でできる。限定20台。(2015/4/17)

福田昭のデバイス通信(20):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(9)〜CPUの性能向上に不可欠な設計の「手戻り」
今回は、LSI設計作業の所要時間について解説する。設計の各工程ではイタレーション、つまり「手戻り」と呼ばれる修正作業が発生する。CPUの動作周波数を上げるためには、膨大な数の手戻りが行われている。(2015/4/17)

サイコム、Noctua製CPUクーラーを値引き価格でBTO追加できる「Noctua CPUクーラー キャンペーン!」――5月10日まで
サイコムは、同社製BTOデスクトップPC購入時にNoctua製CPUクーラーを特価で提供する「Noctua CPUクーラー キャンペーン!」を開始した。(2015/4/16)

福田昭のデバイス通信(19):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(8)〜消費電力の制約が決めるCPUの「個性」
今回は、携帯機器などの用途に求められる消費電力の点から、CPUの性能を見てみよう。まず覚えておきたいのは、ゲート長ごとに性能と消費電力のトレードオフが存在するということだ。(2015/4/14)

福田昭のデバイス通信(18):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(7)〜CPUコアの性能をレイアウトが大きく左右
今回は、CPUコアの性能(動作周波数)とレイアウト設計の関係を見ていこう。CPUコアの性能は、レイアウト設計によって大きく変わる。CPUコアの性能とシリコン面積、消費電力は独立ではない。回路が同じでも、シリコン面積が2倍違うということもある。逆に、回路を工夫すれば、トランジスタ数を減らしてシリコン面積を削減することも可能だ。(2015/4/9)



国民ひとりひとりに番号を割り当てて行政手続きに利用する電子化施策。一般企業も行政とのやりとりのために、従業員やその家族のマイナンバーを把握・管理しなければならず、2016年1月のスタートに向けて対応が本格化している。

テレビ等のHDMI端子に差すだけで使えるスティック型のPC。マウスコンピューターのm-Stickの登場以降、各社から同様の製品が発表されており、Lenovoも提供を決めるなど注目が高まっている。

ヤフオクが強いC2C分野だが、スマホでは新興のフリマアプリも存在感を持っている。ネットオークションの独特の作法からは距離を置いた、シンプル/直観的な使い心地が女性に好まれているようだ。