CPU に関する記事 CPU に関する質問

「CPU」最新記事一覧

Central Processing Unit:中央処理装置

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福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

福田昭のデバイス通信(25):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(14)〜次々世代の異次元トランジスタ
今回は、トランジスタ密度をFinFETに比べて、より高められる素子の構造について触れる。代表的なものが、円筒状のチャンネルをウエハー表面と平行に配置する「ホリゾンタルナノワイヤ(HNW)」と、垂直に配置する「バーチカルナノワイヤ(VNW)」である。(2015/5/26)

福田昭のデバイス通信(24):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(13)〜高移動度FinFETの期待と現実
FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム(Ge)やインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。(2015/5/20)

FAニュース:
Windows OS搭載のパネルコンピュータシリーズに12.1型モデルを追加
光洋電子は、パネルコンピュータ「NX-20」シリーズに12.1型モデルを追加した。CPUにIntel Atomプロセッサを採用した他、LEDバックライトを搭載し、きめ細かな輝度調整機能などを備えた。(2015/5/19)

福田昭のデバイス通信(23):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(12)〜トランジスタ構造の展望
今回は、トランジスタ構造の展望を、2つの軸に沿って見ていこう。1つ目はプレーナFETからFinFETへの移行、2つ目は14nm世代から5nm世代にかけてのトランジスタ仕様である。FinFETの登場は、プレーナFETにはなかった新たな課題をもたらしている。(2015/5/18)

組み込み開発ニュース:
イノテック、第5世代Coreプロセッサー搭載可能な小型CPUボード
イノテックが“Broadwell”こと第5世代Coreプロセッサーを搭載可能な小型CPUボード「RX-7030」を開発した。(2015/5/12)

イノテック、第5世代Coreプロセッサー・ファミリー対応小型CPUボード「RX-7030」
イノテックは、第5世代Coreプロセッサー・ファミリーを搭載した小型CPUボード「RX-7030」を発表した。(2015/5/12)

価格別 LTE対応SIMフリースマホまとめ――「OS、CPU、バッテリー、カメラ」編
LTEに対応したSIMロックフリーのスマートフォン19機種をチェックしている本記事。第2回では、OS、プロセッサ(CPU)、バッテリー容量、カメラの画素数を比較した。(2015/5/12)

2015年PC/タブレット夏モデル:
CPUやサウンド機能を強化したデスクトップPC――「LAVIE Desk All-in-one/Tower」
NECの2015年デスクトップPC夏モデルは、一部のモデルでCPUやサウンド機能が強化されたほか、セパレート型モデルで新ディスプレイが登場した。(2015/5/12)

組み込み開発ニュース:
Haswell世代CPU搭載の小型産業用PC、PFUから
PFUが産業用PC「AR2000」シリーズの新製品として、Haswell世代のCPUを搭載した「AR2000 モデル430J」を追加した。ARシリーズオプションとして、EtherCATカードも用意する。(2015/5/11)

省電力プロセッサも方針転換:
「Zen」とHBMで大きく変わるAMDのCPUとGPU
AMDはCPUロードマップを大幅に変更。開発の主軸をハイパフォーマンスモデルへとシフトする。GPUとARMベースプロセッサも開発計画を大きく変えた。(2015/5/8)

FAニュース:
従来比4倍の演算性能を可能にしたCPUモジュール
安川電機は、マシンコントローラー「MP3300」のラインアップにCPUモジュール「CPU-302」を追加した。オープンモーションネットワーク「MECHATROLINK-III」を標準搭載し、通信周期125μsに対応した。(2015/5/6)

Corsair、統合ツール“Corsair Link”にも対応した水冷クーラー2製品
リンクスインターナショナルは、Corsair製となるCPU用水冷クーラー「H80i GT」「H100i GTX」の2製品を発売する。(2015/5/1)

日本NI cDAQ-9133/cDAQ-9135:
Intel Atomデュアルコアプロセッサ搭載の8スロットCompactDAQコントローラ
日本ナショナルインスツルメンツは、8スロットタイプのCompactDAQコントローラ「NI cDAQ-9133」「NI cDAQ-9135」を発表した。CPUにIntel Atomデュアルコアプロセッサを搭載している。(2015/5/1)

福田昭のデバイス通信(22):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(11)〜回路の遅延時間を変動させるさまざまな要因
今回は、回路の遅延時間を左右する要因について紹介する。例えば、コンタクト抵抗、しきい電圧、電源電圧、温度などがある。しきい電圧と温度、電源電圧と温度が遅延時間に与える影響はかなり複雑だが、その対処法として、DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)技術が挙げられる。(2015/4/30)

PCI Express x4接続SSD速すぎ:
パワフル&高性能でコスパも抜群! 17.3型大画面ノートPC「m-Book W」徹底検証
マウスコンピューターの「m-Book W」シリーズは、クアッドコアCPUと最新GPUによる高い処理性能を備えつつ、最新PCI Express x4接続の超高速SSDを採用して、圧倒的な快適さを実現した大画面ノートだ。(2015/4/22)

福田昭のデバイス通信(21):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする
回路の動作周波数などを左右する大きな要因は「PVT」、つまりプロセス(P)、電源電圧(V)、温度(接合温度T)である。動作周波数の代表値や最高値、最低値は、PVTコーナーの数によって決まる。この数は、微細化とともに急増する傾向にあり、タイミング解析がより難しくなっている。(2015/4/21)

日本HP、「ワンコインアップグレードキャンペーン」に水冷ゲーミングPCを週末限定で
CPU、メモリ、データストレージのアップグレードをそれぞれ500円でできる。限定20台。(2015/4/17)

福田昭のデバイス通信(20):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(9)〜CPUの性能向上に不可欠な設計の「手戻り」
今回は、LSI設計作業の所要時間について解説する。設計の各工程ではイタレーション、つまり「手戻り」と呼ばれる修正作業が発生する。CPUの動作周波数を上げるためには、膨大な数の手戻りが行われている。(2015/4/17)

サイコム、Noctua製CPUクーラーを値引き価格でBTO追加できる「Noctua CPUクーラー キャンペーン!」――5月10日まで
サイコムは、同社製BTOデスクトップPC購入時にNoctua製CPUクーラーを特価で提供する「Noctua CPUクーラー キャンペーン!」を開始した。(2015/4/16)

福田昭のデバイス通信(19):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(8)〜消費電力の制約が決めるCPUの「個性」
今回は、携帯機器などの用途に求められる消費電力の点から、CPUの性能を見てみよう。まず覚えておきたいのは、ゲート長ごとに性能と消費電力のトレードオフが存在するということだ。(2015/4/14)

福田昭のデバイス通信(18):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(7)〜CPUコアの性能をレイアウトが大きく左右
今回は、CPUコアの性能(動作周波数)とレイアウト設計の関係を見ていこう。CPUコアの性能は、レイアウト設計によって大きく変わる。CPUコアの性能とシリコン面積、消費電力は独立ではない。回路が同じでも、シリコン面積が2倍違うということもある。逆に、回路を工夫すれば、トランジスタ数を減らしてシリコン面積を削減することも可能だ。(2015/4/9)

福田昭のデバイス通信(17):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(6)〜レイアウトの実際
今回は、回路がどのようにレイアウトされていくのかを見てみよう。回路図が同じでも、実際にシリコンのスタンダードセルとして具現化すると、レイアウトがだいぶ異なる場合もある。ARMの講演では、コンパレータを例に取って説明していた。(2015/4/7)

レノボ、最新CPUを採用したマルチモードPC「YOGA 3」を発表――11型/14型の2モデル展開
レノボ・ジャパンは、タブレットスタイルなどでの利用にも対応した“マルチモード”ノートPC「Lenovo YOGA」シリーズの最新モデルを発表した。(2015/4/7)

プロセッサ/マイコン:
MSP430の系譜を継ぐ、低消費電力重視のARM Cortex-M4マイコン「MSP432」を発表
日本テキサス・インスツルメンツ(TI)は2015年4月2日、低消費電力を特長とするマイコン製品群「MSP430」の旗艦製品群として、CPUコアにARM Cortex-M4Fを採用した「MSP432」を発表した。(2015/4/2)

センシング技術:
顧客が困っているから――リニアテクノロジーが温度センサー特化型マイコン!?
リニアテクノロジーは、同社製品として初めてCPUコアを搭載したICとして、あらゆる温度センサーのアナログ入力をデジタル温度データ化して出力する「LTC2983」を発売した。(2015/4/2)

マウスコンピューター、スティック型PC「m-Stick」に小型ファン内蔵型モデルを追加
マウスコンピューターは、スティック状筐体を採用する超小型PC「m-Stick」の新モデルを発表。CPU用冷却ファンを標準で搭載したのが特徴だ。(2015/4/1)

NVIDIA最新ミドルレンジGPUを駆って登場!:
コスパが光るGTX 960M搭載ゲーミングノート「NEXTGEAR-NOTE i5500」最速レビュー
G-Tuneに加わった「NEXTGEAR-NOTE i5500」シリーズは、最新のGeForce GTX 960Mをはじめ、クアッドコアCPUやデュアルストレージ構成を採用しつつ、抜群のコストパフォーマンスを実現したゲーミングノートだ。(2015/3/30)

福田昭のデバイス通信(16):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(5)〜スタンダードセルの「スタンダード」とは何か
「スタンダードセル方式」の「スタンダード」とは、セルの高さと横幅が標準化されていることを指す。今回は、スタンダードセル方式で、高さの異なるセルを特性に応じて使い分ける方法と、同じ高さのセルで電流駆動能力を高める方法を紹介する。(2015/3/27)

福田昭のデバイス通信(15):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(4)
今回は、ロジック設計の変遷をたどっていこう。現在の主流である「スタンダード方式」の他、FPGAに代表される「セミカスタム」などがある。(2015/3/25)

ラピス ML7416:
Wi-SUN向けCPU内蔵の1チップ無線通信LSI
ラピスセミコンダクタは2015年3月、Wi-SUN対応機器に必要な機能一式を1チップに搭載した無線通信LSI「ML7416」を発表した。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(14):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(3)
今回から、ARMの講演の本論に入る。論理設計から、シリコンダイに落とし込むまでに焦点を当てる。LSI設計で最も重要なのは、論理合成と配置、配線である。これらの設計品質が、“シリコンダイ”の良しあしを決める。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(13):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(2)
前回、設計技術者とデバイス技術者の間には距離があることを説明した。CPUの設計者がデバイス技術者にする質問は常に同じだが、それに対するデバイス技術者の答えにはズレがあるのだ。今回は、そのズレについて説明したい。(2015/3/20)

FAニュース:
数値制御装置の新シリーズを発売、最大8系統32軸8主軸に対応
三菱電機の数値制御装置「M800Sシリーズ」「M80シリーズ」は、専用CPUの搭載により、微小線分処理能力とPLC演算処理能力が同社従来機比1.6倍に向上した。(2015/3/20)

性能、スタミナ、騒音、発熱をテスト:
第5世代Core i7にWindows 7を合わせた“通好み”モバイルノートの実力は?――「dynabook R63/PS」徹底検証(後編)
CPUは最新の第5世代Core i7、OSは手堅いWindows 7、そしてポインティングデバイスはタッチパッドとスティックのデュアル仕様――まさに“通好み”の東芝ダイレクト専売モバイルノート「dynabook R63/PS」をじっくりテストしていこう。(2015/3/19)

福田昭のデバイス通信(12):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(1)
ARMにとって「IEDM」は非常に重要だ。この会議で議論されるトランジスタ技術が同社のCPUアーキテクチャの行方を左右するからである。ARMは「IEDM 2014」で、CPU設計とデバイス・プロセス技術の関わりを解説する講義を行った。今回から、その内容を複数回にわたってお届けする。(2015/3/18)

デスクトップ向け最強CPUを搭載:
“規格外”の超モンスター級ノート「NEXTGEAR-NOTE i5702GA1」徹底検証
G-Tuneに加わった「NEXTGEAR-NOTE i5702」シリーズは、15.6型ボディにデスクトップ向けCPUと高性能GPUを詰め込んだゲーミングノートPCだ。その実力は?(2015/3/17)

電子部品 冷却デバイス:
スマホのCPUを冷やす! 厚さ1mm以下の高効率ループヒートパイプを開発
富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。(2015/3/12)

ボディや液晶はそのまま:
「MacBook Air」に第5世代CoreとThunderbolt 2を搭載
Core M搭載でファンレス設計の薄型軽量ボディをまとった「新しいMacBook(12型)」の発表に伴い、「MacBook Air」にはCPUとインタフェースを強化した新モデルが登場。モデルチェンジとともに値上げも行った。(2015/3/10)

税別14万8800円から:
「13インチMacBook Pro Retina」に感圧パッドを採用、CPUは第5世代に
「13インチMacBook Pro Retinaディスプレイモデル」がアップデート。第5世代Coreを搭載し、「新しいMacBook(12型)」と同様の感圧タッチトラックパッドを採用した。(2015/3/10)

2015年PC/タブレット春モデル:
東芝ダイレクト、Core M-5Y71など高性能な構成が選べる「dynabook R82」Web限定モデル
東芝ダイレクトで取り扱うWebオリジナルモデルの「dynabook」シリーズに、Core M搭載の12.5型2in1モデル「dynabook R82」が加わった。店頭モデルにはない、より高速なCPUや8Gバイトメモリ、Officeなしの構成が選択できる。(2015/3/9)

VRディスプレイも2015年中に:
Intelの“第6世代”CPU搭載モデルも──「Steam Machine」がDELL、ASUS、GIGABYTE、ZOTACから11月に登場
米Valveは、米国で開催しているGame Developers Conference (GDC)において、「Steam Link」「Steam VR」も発表。Steam Machineは15モデルを公開した。(2015/3/6)

製品解剖:
「Nexus 9」を分解
2014年11月に国内販売が始まったAndroidタブレット端末「Nexus 9」。Nexusシリーズでは初となる64ビット対応のCPUを採用し、Android 5.0 Lollipopを搭載している。そのNexus 9を、モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解した。(2015/3/6)

最強GPUと4Kディスプレイ、M.2 SSDが夢の共演:
豪華すぎるゲーミングノート「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」徹底検証
最強GPUとクアッドコアCPUをスリムボディに詰め込み、PCI Express接続の最新M.2 SSDを採用、さらにIGZOの4Kディスプレイも搭載したゲーミングノートPCが「G-Tune」ブランドの「GeForce GTX 980M」だ。こいつは速いぞ!(2015/3/3)

BLUEDOT、実売税込み1万円を切るクアッドコアCPU搭載の7型タブレット「BNT-710」
BLUEDOTは、Android搭載の低価格7型タブレット端末「BNT-710」の販売を開始する。(2015/2/27)

Motorola、エントリー端末「Moto E」の新モデルを149ドルで発売
Lenovo傘下のMotorolaが、昨年5月に発売したエントリー端末「Moto E」の新モデルをLTE対応で発売した。画面サイズやCPUがアップグレードし、フロントカメラも追加されたが、3Gモデルであれば価格据え置きだ。(2015/2/26)

自作PCパーツ販売ランキング(2015年1月26日〜2月1日):
ASUSのIntel H97搭載ATXマザーボードが30週連続トップを記録(2015年1月第5週版)
CPU、マザーボード、グラフィックスカード製品の【2015年1月第5週版】販売ランキングTOP10を掲載。(2015/2/24)

古田雄介のアキバPickUp!:
省電力でM.2対応! Broadwell版NUCがデビュー!
モバイル向けの新世代CPU「Broadwell-U」を搭載したNUCがインテルから登場。同時に、ギガバイトからもBroadwell版BRIXがデビューし、超小型ベアがにわかに盛り上がっている。(2015/2/23)

新技術 CPU間光伝送:
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現
富士通らは、CPU間の光伝送について、25Gbpsの高速伝送を1Gbps当たり5mWで実現する技術を開発した。従来は3V以上の電源電圧で光素子を駆動していたが、0.8Vで駆動できるようになり、低消費電力化も図れているという。(2015/2/23)

FAニュース:
産業用タッチパネルディスプレイ一体型コンピュータを発売
アドバンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ一体型コンピュータ「UTC-300」シリーズを発表した。CPUにIntel Bay Trail J1900プロセッサを搭載し、最大8GBのメモリが搭載できる。(2015/2/22)



普及の途上にあるウェアラブルデバイスの本命と見られるAppleのスマートウォッチ。ウェアラブルデバイスはどの製品も、明確かつ魅力的な用途を提案できていない感があるが、この製品をきっかけに市場が確立すると見る識者も多い。

Windows 10と同じく今年下半期にリリースが予定される次世代Office。Microsoftの主力製品としてWindows同様に常にユーザーの厳しい目にさらされており、その製品の出来が世界中の企業の生産性に影響するお化け製品だ。

大ヒットした艦これの要素を踏襲するように、日本刀を擬人化したブラウザゲーム。男性キャラばかりなので女性プレイヤーばかりかと思えばそうでもない。艦これの「提督」に対し、プレイヤーは「審神者(さにわ)」と呼ばれ、今やネット上では提督同様に目立っている。