「CPU」最新記事一覧

Central Processing Unit:中央処理装置

質問!CPU・メモリ・マザーボード→ITmediaのQ&Aサイト「質問!ITmedia」でCPU・メモリ・マザーボード関連の質問をチェック

ロジテック、Broadwell世代のCore i5搭載NUC「LB-C14」
CPUにCore i5-5250Uを採用した小型ベアボーンキットがロジテックから登場した。(2015/8/20)

レイン、Core i5搭載のスタンダード静音デスクトップ「CustomBTO-Z170」
レインは、CPUとして最新のCore i5-6600Kを採用したBTOデスクトップPC「CustomBTO-Z170」の販売を開始する。(2015/8/19)

アスク、GIGABYTEの“SLI”ゲーミングノート「AORTUS X7 Pro」シリーズ取り扱い開始
上位構成はGeForce GTX 970MのSLI構成。CPUはBroadwell世代のハイエンドモデルで、ストレージは最大構成で512GバイトSSD3基+2TバイトHDD。(2015/8/18)

「i4004」を動かす試みも:
Maker Faire Tokyo 2015で今回もEdison推しだったインテル
モノづくりを思いっきり楽しんでしまえと盛り上がるファンイベントで、インテルは前回に続いてEdisonが主役。しかし、最古のCPUを動かそうとする一団もいた。(2015/8/11)

すべてが新しく、高性能:
Skylake×Windows 10の先進ゲーミングマシン「NEXTGEAR i650」の実力
「Windows 10」に続いて、開発コードネーム「Skylake」ことIntelの新世代CPU、および新世代チップセットが発表された。これら最新システムをいち早く採用したゲーミングPCが登場した。(2015/8/11)

古田雄介のアキバPickUp!:
Skylake登場でDDR4メモリの売れ行きがググンと上昇!
新世代CPUとチップセットが好評で、周辺のパーツの売れ行きにも良い影響を与えている。DDR4メモリの売れ行き増がその証拠だが、Windows 10の勢いはやや落ち着いたらしく……(2015/8/10)

FAニュース:
高信頼性・省スペースサイズのFAコンピュータを発売
コンテックは、小型・軽量のFAコンピュータ「VPC-500」シリーズを発売した。CPUなどの基幹部品に組み込み機器向けを採用したことで、高信頼性と長期供給を可能にした。(2015/8/10)

FAニュース:
一般制御と安全制御を統合した、国際安全規格対応のシーケンサを発売
三菱電機は、汎用シーケンサ「MELSEC iQ-R」シリーズの新製品として、「安全CPU」4機種と「安全機能付I/Oユニット」2機種を発売した。国際安全規格のISO13849-1 PLe/IEC61508 SIL3の認証を取得している。(2015/8/9)

週末アキバ特価リポート:
Windows 10マシンを組む人はお盆後の“空白期間”に要注意
新CPU「Skylake」に沸く自作PC街だが、お盆過ぎにガクンと品薄化する予測が流れている。また、Z97マザーの在庫も急速に減っており、割安さで旧世代を狙えるのももう少しだけ……という状況だ。(2015/8/8)

SilverStone、省スペース筐体への設置に向く薄型ラジエータ採用の水冷CPUクーラー
ディラックは、SilverStone製の一体型水冷CPUクーラー“TUNDRA”シリーズ2製品の取り扱いを発表。薄型ラジエータを採用した省スペースモデルだ。(2015/8/7)

集え! 栄誉ある人柱たち:
PR:君が考える「さいきょうのZ170A GAMING M5しすてむ」を教えてくれ
インテルの最新CPUアーキテクチャを採用した“Skylake”こと第6世代Coreプロセッサー・ファミリーが登場。対応する最新マザーボードを使ってみたくはないか?(2015/8/7)

「タマが少ない」(アキバで会った中の人 談):
MSI、Intel Z170搭載マザーボード5モデルを日本出荷開始
ネットワークコントローラにはKillerの新チップを採用。DDR4 BoostにAudio Boost 3と、CPUだけでなくマザーボードも独自機能を強化した。(2015/8/6)

ユニットコムから、Core i7-6700K搭載デスクトップPC
CPUの販売解禁に合わせ、ユニットコムもSkylake搭載デスクトップPCを発売した。(2015/8/5)

インテル新CPU/新チップセット登場間近:
PCゲーム専門店「LEVEL∞HUB 秋葉原」が8月5日の営業時間を22時まで延長
ユニットコムのPCゲーム専門ショップ「LEVEL∞HUB」(レベルインフィニティハブ)が、インテルの新CPU/新チップセット販売解禁に伴い、8月5日の営業時間を22時まで延長する。(2015/8/5)

ドスパラ、秋葉原パーツ館で“新CPU”の極冷オーバークロックデモを実施――8月8日
ドスパラは、ASRock新製品と新CPUのアピールを行う「ASRock新商品・新CPU徹底解説&極冷オーバークロックデモ」イベントの開催を発表した。(2015/8/5)

動画編集も大量のRAW現像も:
HPの最上位級ゲーミングPC「ENVY Phoenix 850」のゲームだけじゃない性能をチェックする(後編)
ゲームユーザーだけでなくクリエイターにも注目してもらいたいHPのタワー型最上位モデル。今回は、“Haswell-E”世代CPUと内蔵水冷ユニットの実力に迫る。(2015/8/5)

デュエルスタート→お前の負けだ! ゲーム版「遊戯王」でCPUに秒殺される動画が鬼畜すぎると話題に
俺のターンなんてなかった。(2015/8/4)

Corsair、280ミリラジエータを採用したSkylake対応の水冷CPUクーラー「H110i GTX」
リンクスインターナショナルは、Corsair製となる一体型水冷CPUクーラー「H110i GTX」の取り扱いを開始する。(2015/8/4)

ドスパラ、8月5日に「新CPU」深夜販売をアキバで実施――22時まで営業
ドスパラは、8月5日に解禁される“新CPU/新チップセット”販売にあわせた深夜販売の実施を発表した。(2015/8/3)

IoTや車載向けデバイスに展開へ:
東芝、「ARM Cortex-A53」ライセンスを取得
東芝は2015年7月、ARMのCPUコア「ARM Cortex-A53」のライセンスを取得したと発表した。同コアを車載市場向けの機能安全規格「ISO26262」に対応したシステムなどに適用していく方針。(2015/8/3)

週末アキバ特価リポート:
そして次――新CPU「Skylake」は8月5日の夜発売か
Windows 10の深夜販売に沸いたばかりのアキバだが、次の盛り上がりの布石も打たれている。1週間も待たずにやってくると思われる「Skylake」だ。(2015/8/1)

ソフトウェア処理に要する電力消費を見える化:
CPUコアごとにソフトウェアの消費電力を解析
富士通研究所は、CPUコアごとにソフトウェア処理で消費される電力を算出する技術を開発した。これにより、省電力のプログラミングを実現することができる。従来のハードウェアによる低電力技術と組み合わせ、サーバシステム全体のさらなる低消費電力化や高性能化が可能となる。(2015/7/30)

ENERMAX、Skylake対応をうたったサイドフローCPUクーラー4製品
リンクスインターナショナルは、サイドフロー型CPUクーラー「ETS-T40Fit」シリーズ4製品の取り扱いを開始する。(2015/7/29)

SIM通:
初スマホとしての選択も−SIMフリースマホ「g03」レビュー
コストパフォーマンスの高さも評価されている「gooのスマホ」。「g02」と外観のベースは一緒ながら、CPU・内蔵ストレージ・カメラなどが強化されたハイエンド端末「g03」の使用感を紹介します。(2015/7/29)

Microchip PIC16F18877/PIC16F1579:
CPUコアから独立動作する周辺モジュール内蔵PIC
Microchip Technologyの「PIC16F18877」と「PIC16F1579」は、CPUコアから独立して実行することができる周辺モジュール(CIP)を内蔵した8ビットPIC MCU(マイクロコントローラ)ファミリである。IoT(モノのインターネット)機器、ウェアラブル機器などの用途に向ける。(2015/7/27)

SIM通:
ファーウェイのSIMフリースマホ、新たに2機種登場
SIMロックフリーでオクタコアCPUを搭載しながら、価格も抑えられたモデルとして注目を集めている『HUAWEI P8lite』と『HUAWEI P8max』を紹介します。(2015/7/22)

Cooler Master、高性能ポンプを備えた水冷CPUクーラー「Nepton 120XL」など2モデル
Cooler Master Technologyは、ハイエンドCPU向けをうたった一体型水冷CPUクーラー「Nepton 120XL」「Nepton 240M」の2製品を発表した。(2015/7/17)

ASRock、手のひらサイズのCeleron搭載超小型ベアボーン「Beebox」
アスクは、ASRock製となる超小型ベアボーンキット「Beebox」の取り扱いを発表。CPUはCeleron N3000/N3150を搭載、USB Type-Cポートも標準装備している。(2015/7/17)

Thermalright、静音ファン2基を備えたサイドフロー型CPUクーラー「Macho X2」
ディラックは、台湾Thermalright製のサイドフロー型CPUクーラー「Macho X2」「Macho 90」の2製品を発売する。(2015/7/17)

福田昭のデバイス通信(31):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(20)〜まとめ:CPU設計の将来像
シリーズ最終回となる今回は、これまでの内容をまとめてみよう。トランジスタの将来像から、消費電力と性能のバランスの取り方、微細化(スケーリング)の余地の拡大まで、ひと通り振り返る。(2015/7/14)

東芝、省電力追求型PCに追加モデル 低価格なSSDカスタムメニューを用意
東芝が15.6型スタンダードPCに新モデル「dynabook Satellite B75」などを追加。フルHDやCPUなどカスタムメニューを増やし、企業の需要に応える。効率・堅牢・省電力に寄与するSSD変更メニューを低価格にして提供する。(2015/7/13)

ワイヤレス Bluetooth Smart:
動作モードはたったの2つ! 低消費電力、使いやすさ、高性能にこだわったCortex-M4F搭載Bluetooth Smart SoC
Nordic Semiconductorは、Bluetooth Smart用RF回路とCPUコアなどマイコンの要素を1チップ化したBluetooth Smart SoC「nRF52シリーズ」を発表した。ARM Cortex-M4Fコアを搭載するなど性能を高めた他、ユニークな消費電力低減技術を多く盛り込んだ。(2015/7/9)

2015年PC夏モデル:
日本HP、色が変わってCPU温度を合図する「HP ENVY Phoenix 850」などデスクトップPC新モデル発表
手の平サイズのコンパクトPCでは、CPUにCore i5シリーズを採用したハイパフォーマンス構成モデルも登場した。(2015/7/8)

Cooler Master、冷却効率を重視したサイドフロー型CPUクーラー「Hyper 612 Ver.2」
Cooler Master Technologyは、冷却力と静音性の両立を目指したサイドフロー型CPUクーラー「Hyper 612 Ver.2」を発表した。(2015/7/8)

CRYORIG、冷却力重視のCPUグリス「CP5」など3製品
ディラックは、台湾CRYORIG製のCPUグリス「CRYO-Paste」シリーズ3製品の取り扱いを開始する。(2015/7/7)

FPGA ザイリンクス:
16nm世代「Zynq」のテープアウトを発表
Xilinxは2015年7月6日、16nmプロセスを用いたCPUコア搭載型FPGA「All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC」をテープアウトしたと発表した。(2015/7/7)

G-Tune、ゲーミングPC「NEXTGEAR」「MASTERPIECE」に“ダブル水冷”のハイエンド構成モデルを追加
マウスコンピューターは、G-Tuneブランド製ゲーミングPC「NEXTGEAR」「MASTERPIECE」シリーズにCPU/GPUとも水冷設計とした“ダブル水冷”構成モデルを追加した。(2015/7/2)

be quiet!、デュアルファン搭載のトップフロー型CPUクーラー「DARK ROCK TF」など2製品
ディラックは、独be quiet!製となるトップフロー型CPUクーラー2製品「DARK ROCK TF」「SHADOW ROCK LP」の取り扱いを開始する。(2015/6/25)

イーバランス、税込み2万円を切るクアッドコアCPU搭載の7型Androidタブレット
イーバランスは、Android OSを搭載した7型タブレット端末「EB-RM4700T」の販売を開始する。(2015/6/22)

ドスパラ、秋葉原パーツ館で“Broadwell”発売記念イベントを開催――6月21日
ドスパラは、Intel製最新CPUの発売を記念したトークイベント「Broadwellの使い所はこれだ!詳細ベンチマーク結果を解説」の開催を発表した。(2015/6/19)

デバイス DSP:
新世代SHARCはCortex-A5搭載でマイコン要らず――産業機器/車載機器市場への展開を狙う
アナログ・デバイセズは2015年6月、浮動小数点DSPコア「SHARC」を搭載する新世代プロセッサとして、CPUコア「ARM Cortex-A5コア」を混載した「ADSP-SC58x」を発表した。DSPコアの性能向上などにより、電力効率が高まった他、CPUコア搭載により、インタフェース制御用マイコンを省略できる。(2015/6/18)

福田昭のデバイス通信(30):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。(2015/6/11)

パソコン工房、インテルCPU/SSDをお得にアップグレードできる期間限定セール――6月30日まで
ユニットコムは、パソコン工房Web直販でインテル製CPU/SSDのアップグレードを低価格で選択できる「インテル CPU & SSD アップグレードフェア」を開始した。(2015/6/9)

福田昭のデバイス通信(29):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(18)〜壁に突き当たるリソグラフィ技術
プロセスルールの微細化において最も困難な課題は、リソグラフィ技術にある。7nm世代の半導体を量産するためのリソグラフィ技術は、いまだに確定していない。現在のところ、解決策としては、従来のArF液浸リソグラフィ技術の改善か、EUV(極端紫外光)リソグラフィ技術の開発が挙げられている。(2015/6/9)

福田昭のデバイス通信(28):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(17)〜次々世代の配線技術と回路技術
今回は、金属配線の微細化に伴う課題を取り上げる。信号の周波数当たりの配線長や、エレクトロマイグレーションといった問題があるが、これらを根本的に解決する策として期待がかかるのが、配線材料の変更や印刷エレクトロニクスの実用化である。(2015/6/4)

Iris Pro graphics 6200内蔵:
Intel、第5世代Coreに“Broadwell-H”の4コアモデル投入
米IntelがIris Pro graphics 6200を搭載するデスクトップ向けCPUを発表。同TDPの第4世代製品と比較してグラフィックス性能を2倍に向上した。(2015/6/2)

福田昭のデバイス通信(27):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(16)〜次世代メモリへの期待
今回はSRAMの消費電力に視点を移す。CPUの電源電圧の低下に伴うSRAMビット不良や、待機時と動作時で大きく異なるSRAMの消費電力に焦点を当て、なぜ、次世代の不揮発性メモリ「スーパーメモリ」に期待がかかっているのかを説明しよう。(2015/6/2)

ユニットコム、3万円台で買える11型/14型ノートPCを投入
iiyama PCブランドからCPUにCeleron N2940を採用した格安モデルが登場した。(2015/6/1)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

福田昭のデバイス通信(25):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(14)〜次々世代の異次元トランジスタ
今回は、トランジスタ密度をFinFETに比べて、より高められる素子の構造について触れる。代表的なものが、円筒状のチャンネルをウエハー表面と平行に配置する「ホリゾンタルナノワイヤ(HNW)」と、垂直に配置する「バーチカルナノワイヤ(VNW)」である。(2015/5/26)



国民ひとりひとりに番号を割り当てて行政手続きに利用する電子化施策。一般企業も行政とのやりとりのために、従業員やその家族のマイナンバーを把握・管理しなければならず、2016年1月のスタートに向けて対応が本格化している。

テレビ等のHDMI端子に差すだけで使えるスティック型のPC。マウスコンピューターのm-Stickの登場以降、各社から同様の製品が発表されており、Lenovoも提供を決めるなど注目が高まっている。

ヤフオクが強いC2C分野だが、スマホでは新興のフリマアプリも存在感を持っている。ネットオークションの独特の作法からは距離を置いた、シンプル/直観的な使い心地が女性に好まれているようだ。