「電力効率」最新記事一覧

従来製品と比べて9倍のディープラーニング性能を実現:
PCでAIやディープラーニング開発を――NVIDIA、「Volta」アーキテクチャベースのPC向けGPU「TITAN V」をリリース
NVIDIAは、HPCやAI用の「NVIDIA Volta」アーキテクチャに基づくPC向けGPU「TITAN V」を販売開始した。(2017/12/12)

Intelの主張に対し:
「EyeQ5とXavierの比較が不適切」 NVIDIAが反論
「Intelが車載関連のイベントで示した、Intel『EyeQ5』と、NVIDIA『Xavier』の比較が不適切だ」――。NVIDIAから、EE Timesにこのような電話が入った。一体、どういうことなのだろうか。(2017/12/8)

製品担当者インタビュー:
PR:Surface Pro に待望のLTEモデルが登場! 大手3キャリアの主要バンドをサポートし、ワークスタイル変革をさらに加速させる Surface Pro LTE Advanced
日本マイクロソフトのデタッチャブル2 in 1デバイス「 Surface Pro 」に待望のLTE対応モデルが登場した。同シリーズとしては第5世代にして初のLTE搭載となる。新モデルの魅力を製品担当者に聞いた。(2017/12/8)

「Mate 10 lite」も登場:
Huawei、AIチップを搭載した「HUAWEI Mate 10 Pro」を12月1日発売 防水にも対応【更新】
ファーウェイ・ジャパンが、スマートフォンの新モデル「HUAWEI Mate 10 Pro」と「HUAWEI Mate 10 lite」を発売する。AIチップを搭載したMate 10 Proは、高速処理やカメラのAI認識が可能に。待望の防水にも対応した。(2017/11/28)

導入済みなら効果は期待できる
第6世代「Gen6 ファイバーチャネル」でも超えられない技術的限界とは
Gen 6ファイバーチャネルはデータ転送速度のボトルネックを解消する可能性がある。だが、企業は急速に進化するイーサネットを選ぶ傾向があるという。ファイバーチャネルを取り巻く環境からその理由を探る。(2017/11/28)

初代iPhone発売10周年記念モデル
「iPhone X」徹底レビュー、Appleが全力を尽くしたきら星のごとき新機能に冷静さを失う
10周年を記念するAppleの「iPhone X」には、多くの特徴がある。大画面、ホームボタンの廃止、顔認証「Face ID」、ワイヤレス充電など、きら星のごとき新機能を備えた本機を徹底レビューする。(2017/11/25)

盛り上がりを見せるハイエンドスマートフォン市場
「Huawei Mate 10」「Mate 10 Pro」で分かったユーザーが“最強スマホ”に求めるスペック
Huaweiが発表した「Huawei Mate 10」と「Huawei Mate 10 Pro」は同社史上最も強力なデバイスだ。外観やカメラ、防水、AIとあらゆる機能を高水準で備えた本機を徹底レビューする。(2017/11/18)

人工知能ニュース:
提携によりエッジデバイスのAIパフォーマンスが20倍以上に
米CEVAとイスラエルのBroadmann17は、パートナーシップを締結した。CEVA-XMプラットフォームとBrodmann17のディープラーニング技術を組み合わせることで、エッジデバイスにおけるディープラーニングパフォーマンスと電力効率が向上する。(2017/11/15)

Intel Xeonの競合品と位置付け:
Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表
Qualcommが、サーバ向けARM SoC(System on Chip)「Centriq」シリーズを発表した。「Centriq 2460」については、Intel「Xeon Platinum 8180」の競合品と位置付けている。(2017/11/14)

RX65N/RX651:
ルネサス、セキュリティ強化したIIoT用MCU
ルネサス エレクトロニクスは2017年11月13日、産業用IoT(モノのインターネット)機器向けの32ビットマイコンとして、セキュリティ機能を強化した「RX65N/RX651グループ」のサンプル出荷を開始した。(2017/11/13)

オンセミ AS0140、AS0142:
車載向けにセンサーとプロセッシングを統合した低消費電力SoC
オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC(System on Chip)に統合している。(2017/11/8)

組み込み開発ニュース:
金属原子移動型スイッチを搭載したFPGAのサンプル製造を開始
NECは、金属原子移動型スイッチ「Nanobridge」を搭載したFPGA「NanoBridge-FPGA」のサンプル製造を開始した。金属スイッチの金属架橋の有無によって回路情報を保持し、エラー発生率100分の1以下の高い放射線耐性を備えた。(2017/11/6)

オンセミ AS0140、AS0142:
車載カメラ向けの1.0MピクセルCMOSイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1.0MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC(System on Chip)に統合している。(2017/10/26)

TSMCの売上高でも10%を占める:
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。(2017/10/24)

容積1.97L!?:
G-Tuneに重箱サイズの超小型ゲーミングマシンが登場!! 「NEXTGEAR-C」徹底レビュー
手のひらに乗る極小ボディーにゲーミング性能を詰め込んだコンパクトデスクトップPC「NEXTGEAR-C ic100」シリーズの実力は?(2017/10/20)

IntelとCaviumに対抗:
エッジコンピューティングに注力するNXP
クラウドの負荷を低減し、ネットワークの高速化を図るべく、エッジコンピューティングへの注目が高まっている。NXP Semiconductorsは、高度なエッジコンピューティングやネットワーク仮想化を実現すべくチップ開発に取り組んでいる1社だ。(2017/10/16)

IoTからデータセンターまで:
データ処理のボトルネック、FPGAで解決
Intelのグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルFPGAテクノロジー・デイ(IFTD17)」を開催した。IoTからデータセンターまで、スマートにつながる未来を実現するためのFPGAソリューションを提案した。(2017/10/13)

これは「ガラケーからスマホへ」と同じレベルの変革だ:
PR:なぜ「FPGA」が必要なのか? そもそも「FPGA」はITインフラにどんなメリットをもたらすのか?
あらゆるモノがネットワークにつながり、データを生成し、それを解析して新たな知見を生み出す「データ中心型社会」が到来している。ITに求められる役割も、既存システムの効率化やコスト削減だけではなく、「新たな事業を創造し、ビジネスを躍進させるため」の役割が期待される。そのカギとなるのが「FPGA」だ。データセンターの革新になぜ「FPGAが必要」なのか。技術者にとって、「そもそもFPGAはどんなメリットをもたらす」のか。キーパーソンに聞いた。(2017/10/11)

シリコンラボ Si72xx:
耐タンパ性能を強化したホール効果磁気センサー
シリコン・ラボラトリーズは、産業機器、家電、自動車設計向けに電力効率や感度、耐タンパを強化した、ホール効果磁気センサー「Si72xx」ファミリーを発表した。スリープ時の電流は100nA未満となる。(2017/10/5)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPhone 8は本当に保守的すぎるのか Apple Watch Series 3と使って得た結論
毎年恒例の新製品発表会から発売を経て、「iPhone 8」のレビューは一通り出尽くした感がある。完成度が高い一方、保守的すぎるとの声も少なくないが、実際に「Apple Watch Series 3」と組み合わせて使ってみると、違った側面も見えてきた。(2017/9/27)

新型iPhoneを脅かす影 AI半導体が米中ハイテク戦争の“火種”になりそうなワケ
「iPhone X」はプロセッサも進化。iPhoneをスマホの領域を超えた次世代のAIデバイスへと飛躍させる布石といえるもので、同時に米中の新たなハイテク戦争の扉を開く“号砲”になりそうだ。(2017/9/26)

STMがNXPに取って代わる?:
次期iPhone、NFCチップで“番狂わせ”はあるのか
もう間もなく、Appleから新型「iPhone」が発表される。搭載される部品で、サプライヤーが交代するという“番狂わせ”はあるのか。NFCチップのサプライヤーについて検証してみよう。(2017/9/7)

自然エネルギー:
富士通、2018年度に再生可能エネルギー利用率6%へ
富士通はこのほど公開した「富士通グループ環境報告書2017」において、2018年度までに再生可能エネルギー利用率6%以上を目指す新しい定量目標を設定した。(2017/8/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

NXP セミコンダクターズ LPC546xx:
NXP、最大220MHzのCortex-M4マイコン
NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。(2017/7/27)

大変身した第14世代PowerEdgeサーバの魅力:
PR:これからのデータセンターに、サーバの運用とセキュリティの自動化が必須な理由
サーバはデータセンターにおいてますます重要な役割を果たすようになることを意味している。それならば、サーバの運用管理はますます近代化し、さらにこれを支えるべく、セキュリティの強化が図られなければならない。もう、「どんなサーバでも同じ」ではない。(2017/7/24)

第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバの魅力:
PR:日米同時発売! 大変身した第14世代PowerEdgeサーバの「味わいどころ」とは?
Dell EMCが新たに発表した「第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバ」は、「選びがいのあるサーバ」だ。元々、顧客の声を反映した多数の工夫や革新を特徴とするシリーズだが、第14世代のPowerEdgeでは特に、大胆な取り組みが各所に見られる。自動車でいえばフルモデルチェンジのような印象を持つ人が多いのではないだろうか。(2017/7/20)

2017年中にサンプル出荷開始:
東芝、TSVを採用した1Tバイトの3D NANDを試作
東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV(Through Silicon Via)」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。(2017/7/18)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。(2017/7/14)

NXP LPC546xxファミリー:
処理性能が最大220MHzのCortex-M4マイコン
NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。(2017/7/13)

Mostly Harmless:
なぜ、GPUはAIの研究開発に向いているのか
AIやHPC(高性能計算)の分野で注目されているGPU。そのアーキテクチャの特徴や用途をまとめてみます。(2017/7/12)

PR:ファーウェイ入魂のクラムシェルノート「HUAWEI MateBook X」徹底検証
ファーウェイが満を持して投入した薄型軽量のクラムシェル型ノートPC「HUAWEI MateBook X」は、スリムでコンパクトなファンレスボディーに高性能と高機能を詰め込んだプレミアムな製品だ(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2017/7/7)

CAEニュース:
Green500トップ13のスーパーコンピュータを独占したプラットフォーム
米NVIDIAは、Green500リストのトップ13のスーパーコンピュータが同社の「Tesla AI スーパーコンピューティング プラットフォーム」を採用していると発表した。上位13位の全てがNVIDIAの「Tesla P100 GPU」を搭載している。(2017/7/4)

Intel Go:
日本国内の自動運転へ「積極的に取り組む」、インテルの持ち札
インテルは「自社半導体をどう使ってもらうか」という用途提案を強めており、自動運転もその有力な範囲の1つである。日本国内の自動運転について「積極的に取り組む」という同社の持ち札とはなにか。(2017/7/4)

高性能、低消費電力、そしてスマートに:
PR:最新シリコン技術とソフト制御で目覚ましい進化を遂げるDC-DCコンバーター
DC-DCコンバーターは、最新のシリコン技術とソフトウェア制御技術の組み合わせで進化を続ける。インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部(日本アルテラ株式会社)は、FPGAなどの負荷デバイスなどに対して、電力最適化機能を適用することによって最大の効率を維持し、省電力化を実現するための電源ソリューションを提案する。(2017/6/29)

消費電力、性能、価格を最適化:
NXP、IoT機器向けに新ファミリーマイコン
NXP Semiconductorsは、消費電力が小さくコストパフォーマンスに優れた32ビットマイコン「LPC84x」ファミリーを発表した。同社は消費電力と性能、価格の面でバランスのとれたマイコンと位置付ける。(2017/6/28)

PR:FF14新章突入! 紅蓮のリベレーターを遊び倒すなら「G-GEAR mini」で決まり!
ファイナルファンタジーXIVの最新パッチ「紅蓮のリベレーター」が快適に動くマシンを検証。(2017/6/21)

PR:G-Tuneがeスポーツ界のトッププロに選ばれる理由――小型ボディーにGTX 1080 Tiを搭載した「LITTLEGEAR」の実力
コンパクトで高性能。プロが選ぶ本当のゲーミングPC。(2017/6/16)

STマイクロ STM32L45X:
PDMとPCMの変換フィルター内蔵32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力の32ビットマイコン「STM32L45X」を発表した。PDMとPCMの変換を可能にするデジタルフィルター「DFSDM(Digital Filter for Sigma-Delta Modulators)」を内蔵している。(2017/6/8)

モバイルPC向けプラットフォーム:
Qualcomm、新SnapdragonでIntelの牙城に参入
Qualcommが、最新SoC(System on Chip)「Snapdragon 835」で、Intelの独壇場であるモバイルPC向けCPU市場に参入した。(2017/6/7)

DynamIQに初めて対応:
ARMの新型コア「Cortex-A75/A55」、AIを促進
「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI(人工知能)だ。(2017/5/31)

STM STLD200N4F6AGなど:
5×6mm両面放熱PKGに封止した車載パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスが、車載用モータ制御アプリケーション、バッテリー逆接続防止、高性能電源スイッチングに適した40V耐圧パワーMOSFET「STLD200N4F6AG」と「STLD125N4F6AG」を発表した。STLD200N4F6AGとSTLD125N4F6AGは、車載用電子制御ユニット(ECU)の電力密度を高める両面放熱パッケージに封止されている。(2017/5/25)

FUJITSU AI ソリューション Zinraiディープラーニング システム:
あえてのサーバ水没でAIを加速、データ機密が重要な製造拠点にも
製造業においてもディープラーニングは注目されているが、機密性の高い製造データを扱う際にはオンプレミスでの実装が要求される。富士通のZinraiディープラーニング システムはこうした要望に応えるもので、オプションで「液浸」も用意されている。(2017/5/24)

変調信号速度80MHz動作:
次世代移動通信基地局向けGaN電源制御増幅器
三菱電機は、ノキア・ベル研究所やカリフォルニア大学サンディエゴ校と共同で、次世代移動通信基地局向け「GaN電源制御増幅器」を開発した。このデバイスを電源制御回路に用いることで、変調信号速度80MHzの高速動作が可能となる。(2017/5/23)

IoTエッジ市場に注力:
ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。(2017/5/22)

人工知能ニュース:
ディープラーニング学習用ハードウェアの電力効率を向上させる回路技術を開発
富士通研究所は、ディープラーニングの学習用ハードウェアの電力効率を向上させる回路技術を開発した。学習処理用データのビット幅を削減して電力効率を向上させつつも、認識性能は劣化しないため、クラウドやエッジサーバでの学習処理が可能になる。(2017/5/19)

PR:静音を極めたRyzen搭載スペシャルマシン「Silent-Master Pro B350A」
サイコムの静音PCシリーズ「Silent-Master Pro」にCPU市場で話題を独占しているRyzenを搭載したモデルが早くも登場した。(2017/5/16)

今秋には静電容量1000μF品も:
静電容量220μFで定格電圧10Vの積層セラコン
太陽誘電は、静電容量が220μFで、定格電圧10Vを実現した3225サイズの積層セラミックコンデンサー「LMK325ABJ227MM」の量産を始めた。(2017/5/10)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

「フラッシュファーストは終わり」、Dell EMCストレージ戦略の全貌:
PR:Dell EMCの多角的なオールフラッシュ製品群は、「フラッシュが標準の世界」を牽引する
フラッシュファーストはもう終わった。「フラッシュは、もう標準の時代」に入っている。では、企業は「具体的」に、どんな要素を考慮して、どのオールフラッシュストレージを選択すべきなのか。「多角的なオールフラッシュ製品群」で企業のITトランスフォーメーションを支える、Dell EMCストレージ戦略の全貌を解説する。(2017/4/13)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。