「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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いまさら聞けない FPGA入門 − MONOist
「FPGA」コーナー

学習モデルのチップ書き込みが容易に
Intelの新しいツールキット「OpenVINO」は深層学習のビジネス利用を促進する?
インテルの新しい開発キットは、CPUや他の種類のチップで深層学習するハードルを下げようとしている。動画データから多くの情報を容易に抽出できるようにすることが狙いだ。(2018/8/14)

推論性能は既存の11倍:
Intelの次期プロセッサ、AI機能を追加
Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。(2018/8/13)

スカイディスク/九州大学サイバーセキュリティセンター:
スマート工場向けセキュアクラウドプラットフォームに関する共同研究を開始
スカイディスクは、九州大学サイバーセキュリティセンターと共同で、スマート工場化におけるIoT、AIのセキュアクラウドプラットフォームについて研究を開始した。(2018/8/3)

新・いまさら聞けないFPGA入門(前編):
FPGAの特徴とは? 他デバイスと比較してみよう
MONOistの人気解説記事「いまさら聞けないFPGA入門」が公開された2006年9月から10年以上が経過し、FPGAを取り巻く状況も大きく変わっています。そこで、あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」を公開します。前編は、FPGAの特徴について、ASICやASSP、GPU、CPUと比較して説明します。(2018/8/2)

LeapMind:
組み込みディープラーニングモデル評価キット「DeLTA-Kit」の単体購入が可能に
LeapMindは、FPGA上でディープラーニングを評価するために必要なハードウェアが一式セットになった、組み込みディープラーニングモデル評価キット「DeLTA-Kit(デルタキット)」の単体販売を開始した。(2018/7/31)

福田昭のデバイス通信(156) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(16):
100Gbpsを超える光ファイバー高速伝送へのアプローチ
今回は、100Gビット/秒(bps)と極めて高速な変調信号を光ファイバーで伝送する実験結果を紹介する。(2018/7/30)

頭脳放談:
第218回 Intelが買収した「eASIC」ってどんな会社?
Intelがまた会社を買収した。「eASIC」という少々特殊なASICを扱っている会社だ。そもそもASICって何? eASICのアドバンテージはどこにあるのか、を解説する。(2018/7/27)

付属カメラで果物の種類を判定可能:
ディープラーニングをFPGAに実装、組み込み向け開発キットをLeapMindが発売
LeapMindは、FPGA開発向けのボードコンピュータ「DE10-Nano」と、サンプルのディープラーニングモデルを含む「DeLTA-Kit」の販売を開始する。組み込み向けの各種学習モデルも提供する。(2018/7/25)

製造ITニュース:
スマートファクトリー向けのセキュリティについて共同研究を開始
スカイディスクは、九州大学サイバーセキュリティセンターと共同で、スマートファクトリー向けのIoT、AIのセキュアクラウドプラットフォームについて研究を開始した。(2018/7/20)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

組み込み開発ニュース:
新生ウインドリバーが事業戦略を説明、組み込み機器をソフトウェアデファインドに
ウインドリバーは2018年7月11日、東京都内で会見を開き、同社の事業戦略を説明。同社は、これまでの親会社だったインテルから、投資会社であるTPGキャピタルへの売却が2018年6月26日に完了しており、新体制のウインドリバーが日本国内のメディア向けに会見を行うのは初となる。(2018/7/12)

シノプシス ZeBu Server 4:
190億ゲートまで検証できる高速エミュレーター
シノプシスは、エミュレーションシステム「ZeBu Server 4」の一般提供を開始する。ZeBu Fast Emulationアーキテクチャをベースに開発し、エミュレーションチップとして「Xilinx UltraScale FPGA」を搭載している。(2018/7/10)

IoTセキュリティ:
IoT機器の個体認証を低コストで容易にするPUF技術を開発
東芝は、ロボットやIoT機器間の相互認証が低コストで実現できるセキュリティ技術を発表した。半導体チップのばらつきをIDとして使うPUFを、FPGAなどの頻繁に書き換えられる回路へ容易に実装できる。(2018/7/6)

Automotive Linux Summit 2018レポート:
オープンソースと量産の間にあるギャップ、自動車メーカー5社が協力して埋める
車載インフォテインメントシステム(IVI)をレゴブロックのように組み合わせながら開発できたら――。Linuxベースの車載情報機器関連のオープンソースプロジェクトAutomotive Grade Linux(AGL)が開発者向けイベント「Automotive Linux Summit」を開催。3日目の基調講演では、マツダの後藤誠二氏が、自動車メーカー5社で共同開発している”IVIのためのオープンハードウェア”について紹介した。(2018/6/29)

インテル:
「長篠の戦い」に重要なのはIoTという「鉄砲」ではない
製造業におけるIoTを語る際、「目的を確かに定めること」の重要性を指摘する声が高まっている。半導体大手インテルは自社工場の取り組みを紹介しながら、目的を定めるリーダーシップの必要性を説く。(2018/6/29)

人工知能ニュース:
インテルが画像認識ソフト開発ツールを無償提供「IoTの“I”は“Eye”」
インテルは2018年6月28日、東京都内で「インテル インダストリアル IoT ソリューション DAY」を開催。「IoTの“I”は“Eye(目)”ではないかと思うほどに、画像認識技術がより重要になっている」(同社)とし、画像認識ソフトウェアの開発ツール「OpenVINOツールキット」を無償で提供するなどしている。(2018/6/29)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

画像処理:
LiDARよりも軽く低コスト、画像処理ベンチャーの挑戦
映像転送システムや画像処理技術の開発を手掛ける画像処理ベンチャーのRevatronが、LiDARを安価に置き換えるカメラソリューションを発表した。(2018/6/28)

低レイテンシで拡張性が高い:
XilinxがDaimlerと協業、「自動運転の主役はFPGA」
Xilinxは2018年6月26日(米国時間)、Daimler AGと自動運転などの車載システム開発で協業すると発表した。Xilinxの車載プラットフォームをDaimler AGに提供し、Mercedes-Benzブランドの市販車に搭載する予定だ。(2018/6/27)

ドコモ、360度8KVRライブ映像を配信できるシステムを開発 5Gでの利用を想定
NTTドコモはヘッドマウントディスプレイを通し、スポーツや音楽イベントなどの360度8K映像をリアルタイムに視聴できるシステムを開発したと発表。同社の常設5G技術検証環境「ドコモ5GオープンラボTM Yotsuya」に展示を行う予定だ。(2018/6/26)

ReRAMを応用して高電力効率に:
エッジでAIの学習も、アナログ素子で脳型回路を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)らは、アナログ抵抗変化素子(RAND)を用いた、AI(人工知能)半導体向け脳型情報処理回路を開発した。エッジ側で学習と推論処理が可能となる。(2018/6/26)

DMS2018:
NECが訴えるモノづくりデジタル変革、AIの活用範囲拡大
NECは「第29回 設計・製造ソリューション展」(以下、DMS2018、2018年6月20〜22日、東京ビッグサイト)に出展し、モノづくりデジタル変革において得られる価値を訴えた。(2018/6/21)

発振回路の初期出力波形を採用:
IoT機器の固体認証向け新PUF技術、東芝が開発
東芝は、IoT(モノのインターネット)機器の固体認証を行うための物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)技術を開発。自走ロボットに搭載し、機器間の相互認証が可能であることを確認した。(2018/6/19)

日立、10万パラメーターの問題にも対応するスケーラブルな「CMOSアニーリングマシン」を開発 2018年8月にクラウドで公開へ
日立製作所は、交通渋滞の解消や物流コストの低減などをはじめとする実社会の複雑な問題を高速に解く「CMOSアニーリングマシン」を開発。問題規模に応じてスケーラブルに構成でき、CMOSアニーリングチップを25枚接続することで、世界最大規模の10万2400パラメーターの問題に対応できることを実証したという。(2018/6/18)

2018年8月よりサービス公開:
日立、演算規模が可変なCMOSアニーリングマシンを開発
日立製作所は2018年6月15日、解くべき問題に対応して演算規模をスケーラブルに構成できる世界最大規模のCMOSアニーリングマシンを開発し、同年8月よりパートナー向けにクラウドサービスとして公開すると発表した。(2018/6/18)

MEDTEC Japan 2018レポート:
モバイル化する医療機器、AIとロボットの活用も進む
東京ビッグサイトで2018年4月18〜20日に開催された「MEDTEC Japan 2018」。今回は、医療機器のモバイル化やAI、ビッグデータなどの先進技術に関する同イベントでの展示内容を紹介する。(2018/6/15)

日系車メーカーと共同実証も実施:
LiDARよりも軽く低コスト、画像処理ベンチャーの挑戦
映像転送システムや画像処理技術の開発を手掛けるRevatronは、画像センシング展2018(2018年6月13〜15日、パシフィコ横浜)で、「リアルタイム3次元映像合成システム」を発表した。車載利用をにらみ、同社では「高価なLiDAR(ライダー)を安価に置き換えるカメラソリューション」と主張している。(2018/6/14)

Interop Tokyo 2018の歩き方(3):
Interop Tokyo 2018 、IoTやAIと、ネットワークの関係を考える
2018年6月13〜15日に千葉・幕張メッセで開催される、ネットワークとセキュリティを中心としたITの展示会、「Interop Tokyo 2018」の見どころを、Best of Show Awardノミネート製品を通じて紹介する本連載。第3回の今回は、AI、IoT、サーバ、ストレージなど、ノンジャンルで特徴的な製品を紹介する。(2018/6/14)

H.265と同等画質で30%データ削減:
クラウドFPGAで「AV1」エンコード、処理速度は約10倍
ソシオネクストは、クラウド上のFPGAに映像データ圧縮規格「AV1」対応のエンコード処理機能を実装した。顧客はクラウド上でエンコード処理機能を利用することができる。今後はサービス提供を中心とした新たな製品形態も提案する考えだ。(2018/6/11)

IMECが28nm CMOSで開発:
世界初のアンテナ一体型140GHzレーダー、小型で高精度
IMECは2018年6月7日(現地時間)、国際マイクロ波シンポジウム(米国フィラデルフィア)において、世界初の精密アンテナ一体形成型140GHzレーダーシステムを発表した。28nm CMOSを使用し、小型で低消費電力なことが特長だ。(2018/6/11)

開発キットとして発売:
複数人を同時測定できる24GHzバイタルセンサー
アナログ・デバイセズとサクラテックは2018年6月6日、24GHzレーダーを使用した非接触型バイタルセンサーシステムを共同開発したと発表した。同システムは、生体情報データを活用した先進アルゴリズム開発、研究用途などに向けた開発用プラットフォームとして販売する。(2018/6/7)

モナコインへの攻撃、なぜ成功? 小さな「アルトコイン」襲う巨大なハッシュパワー
国産仮想通貨「モナコイン」が攻撃を受けた理由や、そのブロックチェーンの仕組みについて解説する。(2018/6/4)

LabVIEW 2018:
製造業IoTや自動運転車、複雑化するテストを見すえた「LabVIEW」最新版
日本ナショナルインスツルメンツは「LabVIEW」の最新版、「LabVIEW 2018」を発表した。IoTや自動運転車、5G通信などの実用化に際して必要となるテストシステムの構築を短時間かつ低コストで行えるよう、各種の機能強化が図られた。(2018/6/4)

産総研と東大の共同研究:
機械学習を5倍に高速化、FP32と同等精度を9ビットで
産業技術総合研究所は2018年5月29日、東京大学と共同で、機械学習の学習処理に必要な演算量を削減する計算方式と演算回路を考案したと発表した。今回提案した計算方式では、同研究グループが考案した9ビットの数値表現を用いていることがポイントで、単位消費電力あたりの処理能力が従来方式と比較して約5倍まで向上するという。(2018/5/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(25):
リーマンショックも影響? “蔵出しFPGA”の真相を探る
前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。(2018/5/31)

Mostly Harmless:
ASICでAIを高速化するGoogle、FPGAを使うMicrosoft 違いは何か?
GoogleとMicrosoftが、相次いでAI処理用の新たなプロセッサを発表。その違いから見えてくる、両者の戦略とは?(2018/5/30)

ニューラルネットワークを最適化:
低電力で低コスト、FPGAを活用したAIスタック
Lattice Semiconductor(ラティス・セミコンダクター)は、極めて小さい電力消費と部材コストで、エッジ製品へのAI(人工知能)導入を行うことができる技術スタック「Lattice sensAI」を発表した。(2018/5/28)

電子ブックレット:
“FPGAaaS”は業界に浸透するのか?
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、データセンター向けのクラウドアプリケーションとして台頭している「FPGAaaS(FPGA-as-a-Service:サービスとしてのFPGA)」の動向を紹介します。(2018/5/27)

富士通のサーバに採用:
Arria 10を統合した「Xeon」、Intelが量産開始
Intelは2018年5月17日(米国時間)、データセンターなど向けのプロセッサ「Xeonスケーラブルプロセッサ」について、FPGAを統合した「Xeon Gold 6138P」の量産を開始し、一部のベンダーに向けて提供を開始したと発表した。(2018/5/24)

組み込み開発ニュース:
インテルが東京本社にコラボレーション・センター開設、イノベーションの創出へ
インテルは2018年5月21日、東京本社内に開設した「インテル コラボレーション・センター」を報道陣向けに公開した。IoTやAI、VR、パーセプチュアルコンピューティング、自動運転技術などを活用した製品/サービスの開発を目指す顧客とともに、イノベーションを生み出すためのコラボレーションの場となる。(2018/5/22)

企業動向を振り返る 2018年4月版:
AI時代の到来は「Armの一強」を揺るがすか
Armといえば組み込みシステムにおける「一強」とも呼べる存在ですが、モバイル機器や産業機器などにおけるAI実行が一般化する時代において、その地位は揺らぐのかもしれません。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

特別な仕様を“当たり前”に:
12ビット新型オシロ、8GHzで最大5Gポイントのロングメモリ
テレダイン・レクロイ・ジャパンが発表したオシロスコープ「WavePro HD」は、12ビット分解能、周波数帯域が最大8GHzでサンプリング速度が最大20Gサンプル/秒を実現している。しかも、最大5Gポイントのロングメモリを搭載した。(2018/5/15)

ルネサス ISL91302B、ISL91301x:
高い電力効率を小さい面積で実現するPMIC
ルネサス エレクトロニクスは、小型ながら高電力効率を可能にしたプログラマブルパワーマネジメントIC「ISL91302B」「ISL91301A」「ISL91301B」を発表した。1出力から4出力のマルチフェーズだ。(2018/5/15)

アナログ回路設計講座(18):
PR:モーター制御用エンコーダに向けて、性能と信頼性を強化した通信用ソリューション
FAシステムにおいて、ロータリー・エンコーダは、位置と速度の計測するためだけでなく、システムの診断やパラメータの設定といったことに利用されるケースが増えている。そこで、エンコーダと産業用サーボ・ドライバ間の通信が重要になっている。今回は、そうしたモーター制御用エンコーダのデータ通信を厳しい環境下でも行える性能と信頼性を強化した通信用ソリューションを紹介する。(2018/5/14)

推論を実装したエッジも販売予定:
マクニカ、工場や事務所などでのAI×IoT導入を支援
マクニカは、「第7回 IoT/M2M展【春】」で、AI(人工知能)技術を活用した製造ラインにおける予知保全・異常検知システムなどのデモ展示を行った。(2018/5/11)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
AIをクラウドからエッジへ Microsoft開発者イベント「Build 2018」を読み解く
米Microsoftの開発者会議「Build 2018」では、近年同社が注力する「Intelligent Cloud」と「Intelligent Edge」の最新動向が語られた。(2018/5/10)

人工知能ニュース:
プログラミング不要、組み込みディープラーニングのモデル構築ソリューション
LeapMindは、組み込みディープラーニングモデル構築ソリューション「DeLTA-Lite」の提供を開始した。プログラミングなしで、短期間に組み込みディープラーニングのモデル構築ができる。(2018/5/10)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

AIが開発を支援する「Visual Studio IntelliCode」も:
Microsoft、「Project Kinect for Azure」などエッジおよびクラウド向けAIソリューション開発を支える新技術を多数発表
Microsoftは開発者向け会議「Build 2018」において、「Project Kinect for Azure」「Speech Devices SDK」「Visual Studio IntelliCode」など、開発者がAIソリューションを開発できるようにする新しい技術を発表した。(2018/5/9)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。