「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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いまさら聞けない FPGA入門 − MONOist
「FPGA」コーナー

組み込み開発ニュース:
直動部品大手がセンシング用マイコンボードを開発、プロトタイプ製品も
THKは、独自開発したセンシング用マイコンボード「ARGUS BOARD」と同ボードを活用したプロトタイプ製品を、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2019」に出展した。(2019/1/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
あのCEOは今/MIPS ISAのオープン化とその前途/IIoTは難しい……GEの苦悩
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。相次ぐCEOの辞任が目立った2018年だが彼らのその後はどうなったのか? またWave Computingが発表した「MIPS Open Initiative」の今後も気になるところだ。そして、“身売り”がうわさされていたGEによるGE Digitalの分社化とServiceMaxの売却――。2018年を締めくくるこれら3つのトピックを順に紹介しよう。(2019/1/21)

低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス:
OKIエンジニアリング、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する実装評価サービス
OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。(2019/1/16)

dSPACE Japan 代表取締役社長 宮野隆氏:
PR:自動運転に加え、ロボット、農機/建機でも ―― MBDツールチェーンそろえるdSPACEの戦略
モデルベース開発(MBD)ツールの代表的なベンダーであるdSPACE。その豊富な製品から構成されるECU開発プロセスを網羅するモデルベース開発ツールチェーンをベースに、加速するADAS(先進運転支援システム)/AD(自動運転)の開発現場を中心に売り上げ実績を伸ばしている。そして迎えた2019年は、実績ある自動車市場に加えて、農機/建機やロボット市場での活動を強化し、幅広い用途でのモデルベース開発の普及を目指すという。dSPACE Japan社長を務める宮野隆氏に2019年の事業戦略を聞く。(2019/1/16)

アドバンテック 社長/日本地区最高責任者 マイク小池氏:
PR:AI×IoT具現化へ ―― パートナーと新たな価値を創出するアドバンテックの2019年戦略
AI×IoTを具現化するために必要なハードウェア/ソフトウェア環境を整えたAdvantech(アドバンテック)。今後は専門領域で強みを持つパートナーと手を組み、新たな価値を生み出していく計画だ。Advantech日本法人の社長を務めるマイク小池氏に、2019年の事業戦略などについて聞いた。(2019/1/16)

GBDTモデル学習を26倍高速化:
リコー、GBDTモデル学習回路アーキテクチャ開発
リコーは、機械学習で注目される「GBDT(Gradient Boosting Decision Tree:勾配ブースティング決定木)」モデルを、高速かつ低消費電力で学習できる回路アーキテクチャを開発した。(2019/1/10)

MONOist 2019年展望:
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。(2019/1/9)

NVMeを生かすための仕組みが重要
初めてNVMeストレージを選ぶときに気を付けたい4つのポイント
パフォーマンスを向上させ、つの自社のニーズを満たし、予算にも見合うNVMeアレイを選ぶにはどのような知識が必要になるだろう。(2019/1/9)

STマイクロエレクトロニクス:
スマート機器の基本機能を備え、省電力・低コスト・小型化を実現する「STM8L001」
STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。(2019/1/8)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

「かわいい」だけじゃなかった! ペットロボットの可能性を感じた2018年
2018年は、ソニーの「aibo」やバンダイの「ガンシェルジュ ハロ」など、家庭用ロボットが続々と登場。AIを搭載し、所有者の言動を学習して成長するのが特徴だ。(2018/12/28)

人工知能ニュース:
リコーが高速かつ省電力のAI技術を開発、IoTデバイス上での学習も可能に
リコーは、人工知能(AI)に用いられる機械学習の手法の1つであるGBDT(Gradient Boosting Decision Tree:勾配ブースティング決定木)モデルの学習を大幅に高速化、低消費電力化する回路アーキテクチャを開発したと発表した。(2018/12/27)

製造マネジメントニュース:
マイニングASICビジネスは先行き見えず……GMOが特損240億円で撤退
マイニングASICの存在が岐路に立たされている。独自のマイニングASICを開発したGMOインターネットは、仮想通貨マイニング事業で約355億円の特別損失を計上した。マイニングASIC開発で最大手の中国Bitmainも上場手続きが難航していると報じられており、マイニングASICを開発する企業の経営は難しい舵取りを迫られている。(2018/12/26)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年11月版】:
海外旅行で余った外国通貨を電子マネーに交換できる「ポケットチェンジ」とは?
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年11月は、余った外貨を自国で使える電子マネーなどに交換できる「ポケットチェンジ」のサービス内容とモノづくりの革新性に迫った記事が第1位でした。その他、オートデスクのクラウドベース3D CAD「Fusion 360」の現場導入の実情を取り上げた記事や、“IoT時代の使えるネットワーク技術”として再び脚光を浴びる「HD-PLC」の解説記事に注目が集まりました。(2018/12/26)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
役に立たないのに技術満載の「LOVOT」、スゴいからこそ感じる不安
いやね、かなりかわいいんですよ。ただお前すげぇ金かかるなぁ、という。(2018/12/25)

富士キメラ総研が調査:
IoT/AI関連半導体市場、2025年に約51兆円
富士キメラ総研は、IoT(モノのインターネット)とAI(人工知能)をキーワードとする次世代産業に向けた20品目の半導体デバイスについて市場調査を行い、2025年までの予測結果を発表した。(2018/12/25)

電子ブックレット:
Intel FPGAが示す過去の半導体の価値
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、連載『この10年で起こったこと、次の10年で起こること』の第24回『“お蔵入りチップ”が掘り出し物に? Intel FPGAが示す過去の半導体の価値』をお届けします。(2018/12/23)

ロボット開発ニュース:
LOVEをはぐくむロボット「LOVOT」は先端技術満載、デザインは根津孝太氏
ロボットベンチャーのGROOVE Xは、2015年11月の創業から約3年をかけて開発してきたロボット「LOVOT(らぼっと)」を発表。「人の代わりに仕事はしないが、一緒にいるとほっとする、うれしくなるロボット。LOVOTは人の愛する力を育むことができる」(同社 代表取締役の林要氏)という。(2018/12/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

GROOVE X、家庭用ロボット「LOVOT」を発表 目、声にもこだわり、人に甘える
ヒューマノイドロボットPepperの開発に携わった林要氏による新しいロボット「LOVOT」が初めて披露された。(2018/12/18)

組み込み開発ニュース:
AIに“全方位”で挑むインテル、GPUや専用プロセッサとどう戦うか
インテルは2018年12月17日、東京都内で記者説明会を開催し、2018年における同社の活動の振り返りと2019年以降の展望について説明した。本稿では、説明会で示された内容の中でAI(人工知能)やB2Bコンピューティングに関するトピックを中心に紹介する。(2018/12/18)

IAR Embedded Workbench for RISC-V:
IARシステムズとSiFiveがRISC-Vアーキテクチャ向けソリューション提供で協業
IARシステムズと商用RISC-VプロセッサのIPプロバイダーであるSiFiveは、RISC-Vアーキテクチャの可能性を最大化するために協業体制を構築したことを発表した。(2018/12/18)

組み込み開発ニュース:
RISC-V採用のSoC FPGAアーキテクチャ、Linuxにリアルタイム性能を持たせる
マイクロチップ・テクノロジーは、新たなSoC FPGAアーキテクチャ「PolarFire SoC」を発表した。高機能OSに必要とされる柔軟性やセキュリティ性能、消費電力などの要件を満たし、Linuxにリアルタイム性能を持たせることができる。(2018/12/17)

半導体市場の好況が続く中:
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。(2018/12/11)

各社から発表が相次ぐ:
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。(2018/12/10)

IHSアナリスト「未来展望」(12):
AIチップの半導体業界への影響
「AIはなぜ必要になっているのか?」「いつからどれくらいの規模で市場が立ち上がるのか?」は一切報道されない。ここではこの2つの疑問についてIHSの見方を説明していきたい。(2018/12/7)

組み込み開発ニュース:
システム開発ソフトウェアの最新版を発表、「MATLAB」との連携を強化
日本ナショナルインスツルメンツは、システム開発ソフトウェア「LabVIEW NXG」の最新版を発表した。システムのセットアップや構成、Web対応アプリケーションの作成など、自動テスト・計測アプリケーションの開発工数を削減する。(2018/12/7)

ラインイベントゼロを目指し:
オムロンとエイシングが提携、「次世代AI搭載コントローラー」などの開発を強化
オムロンは、組み込み型AIを手掛けるエイシングと提携し、制御機器用AIエンジンを共同開発したことを発表した。(2018/12/7)

Mostly Harmless:
Google、Microsoftに続いてAmazonも プラットフォーマーがプロセッサ開発を手掛けるわけ
Google、Microsoftに続き、Amazonも独自開発のプロセッサ「AWS Graviton」と「AWS Inferentia」を発表しました。プラットフォーマーが自社でプロセッサを開発するメリットは、どこにあるのでしょうか?(2018/12/5)

ET2018獣道レポート:
ET展で組み込みAIはなぜ盛り上がらないのか
2016年、2017年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2018/IoT Technology 2018」の“獣道”レポートをお送りする。中国発の注目のArmチップや新たなLPWA規格などの展示があったものの、組み込みAI関連の展示は盛り上がらなかったようで……。(2018/12/5)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

組み込み開発ニュース:
カスタムSoCの開発プラットフォームに130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」に、新たに130nmプロセス製品を追加した。最大ゲート数(目安)は912Kgate、最大SRAM容量は664Kbit、最大I/Oピン数は337となる。(2018/11/30)

electronicaで「e-AI」に注力:
組み込みAIをけん引する、ルネサスの意気込み
ルネサス エレクトロニクスは「electronica 2018」(2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン)で、同社が提唱する、組み込み機器にAI(人工知能)を搭載する「e-AI」の訴求に力を入れた。(2018/11/29)

より高精度なインバータ制御が可能に:
ルネサス、第3世代RXコア搭載の第1弾製品として「RX66T」グループを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットCPUコア「RX」の第3世代となる「RXv3」を搭載した第1弾製品として、32ビットマイコン「RX66T」グループの発売を発表した。(2018/11/29)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年10月版】:
IoTやAIを活用しながら次世代モノづくりの実現を目指すパナソニック 新潟工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年10月の第1位は工場取材シリーズの第7弾「LED照明市場の変化に合わせてモノづくり革新を推進するパナソニック 新潟工場」でした。IoT、AI、ロボティクス技術を活用した同工場の取り組みを詳しく紹介しています。その他、人気のコラム連載「GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方」や新連載「3D CAD選びで失敗しないために知っておきたい“6つ”のポイント」に注目が集まりました。(2018/11/27)

東芝 FFSA 130nmシリーズ:
開発プラットフォームに130nmシリーズを追加
東芝デバイス&ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」のラインアップに「130nm」シリーズを追加した。高性能、低消費電力で開発効率の高いFFSAに130nmシリーズが加わったことにより、応用範囲がさらに拡大した。(2018/11/26)

日本テキサス・インスツルメンツ:
産業用市場向けにミリ波技術を提供する60GHzセンサー製品ポートフォリオを拡充
日本テキサス・インスツルメンツは、産業用アプリケーション向けにミリ波センサーテクノロジーを提供する60GHzセンサー製品ポートフォリオを発表した。(2018/11/26)

産業用ネットワーク:
TSN対応のCC-Linkが登場へ、時分割で異種環境差を吸収しスマート工場化を加速
CC-Link協会は2018年11月21日、「CC-Link IE」の次世代を担うネットワーク規格として「CC-Link IE TSN」の仕様策定が完了したことを発表した。時分割により異なるネットワークプロトコルでも混在が可能な他、タイムスタンプを自動で付与するため、データ分析などスマート工場化を加速させる方針である。(2018/11/22)

メモリ以外での勝負も必要に?:
AIプロセッサを開発した東芝メモリの狙い
東芝メモリは2018年11月6日、ディープラーニング専用のプロセッサを開発したと発表した。今回同社が開発したのは、推論向けの技術。アルゴリズムとハードウェアの協調設計により、従来の方法に比べて認識精度をほとんど劣化させずに演算量を削減し、推論の高速化と低消費電力化を図ることに成功した。(2018/11/22)

組み込み開発 インタビュー:
“プロセッサ”を開発する東芝メモリ、その技術と狙い
東芝メモリがプロセッサの開発を発表した。現業から離れているように見えるプロセッサの開発を通じて東芝メモリは何を目指すのか。今回発表された技術の概要と開発の狙いを聞いた。(2018/11/22)

産業用ネットワーク:
PR:FAとITを“真の融合”へ、異種プロトコルも通すCC-Link IE TSNの真価
スマート工場化への取り組みが加速している。しかし、その中で課題となっているのが工場内に存在するFAシステムとITシステムの融合の難しさである。工場内に存在する連携不能なシステムからどう一元的にデータを吸い上げるのか。その先でどう融合を進めていくのか。これらの課題解決に貢献する産業用ネットワークの新規格が発表された。「CC-Link IE TSN」である。(2018/11/28)

STマイクロエレクトロニクス:
産業機器に最適な3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表した。(2018/11/22)

NEC:
イーサネットを利用してPCI Expressを拡張する「ExpEther」のIPコア提供を開始
NECはイーサネットを利用して、PCや産業機器などのさまざまな機器で利用されているPCI Expressを拡張する「世界初」(同社)の技術「ExpEther」のIPコアの提供開始を発表した。(2018/11/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AI対応に注力するFPGAベンダーの中でXilinxが見いだした勝機とは
「XDF 2018」の現地取材を行った筆者が、Xilinx(ザイリンクス)のAIへの対応について、これまでの歩みを振り返ると同時に、同社が勝機を見いだすAI戦略の方向性、狙いについて考察する。(2018/11/20)

エコシステムも広がる:
RISC-V、中国で勢力を拡大
今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。(2018/11/19)

組み込み開発ニュース:
Armの半導体IPがタダで使える!? 「DesignStart」プログラムが拡充
Armの日本法人アームは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」の開催に合わせて会見を開き、同社の半導体IP(知的財産)をより容易に利用できるプログラム「DesignStart」の拡大について説明した。(2018/11/19)

東芝デバイス&ストレージ:
カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA(Fit Fast Structured Array)」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。(2018/11/16)

新・いまさら聞けないFPGA入門(後編):
FPGAの力を引き出す3種の開発ツールとは
あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」。後編は、FPGAの最大の特徴を引き出すのに用いる最新のツールと、FPGAの採用が広がっている新たな市場について紹介します。(2018/11/16)

ラックスケールPCIeの落日?
「高価でも価値がある」PCIeがNVMe-oFに負けた理由とは
NVMe-oFの普及は目覚ましい。NVMe-oFプロトコルを採用したストレージシステムが増える中、ラックスケールのPCIeが衰退した理由を探ってみる。(2018/11/15)

組み込み開発 インタビュー:
コンピュータビジョンにかけるインテル、コストとワット当たりの性能で勝負
2018年に入ってからは、AIの中でも映像や画像を取り扱うコンピュータビジョンに絞った取り組みを加速させているインテル。インテル米国本社のIoT事業本部でバイスプレジデント ビジョン・マーケット・チャネル事業部長を務めるジョナサン・バロン氏に話を聞いた。(2018/11/13)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。