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「ザイリンクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザイリンクス」に関する情報が集まったページです。

MONOist 2019年展望:
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。(2019/1/9)

製造マネジメントニュース:
マイニングASICビジネスは先行き見えず……GMOが特損240億円で撤退
マイニングASICの存在が岐路に立たされている。独自のマイニングASICを開発したGMOインターネットは、仮想通貨マイニング事業で約355億円の特別損失を計上した。マイニングASIC開発で最大手の中国Bitmainも上場手続きが難航していると報じられており、マイニングASICを開発する企業の経営は難しい舵取りを迫られている。(2018/12/26)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年11月版】:
海外旅行で余った外国通貨を電子マネーに交換できる「ポケットチェンジ」とは?
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年11月は、余った外貨を自国で使える電子マネーなどに交換できる「ポケットチェンジ」のサービス内容とモノづくりの革新性に迫った記事が第1位でした。その他、オートデスクのクラウドベース3D CAD「Fusion 360」の現場導入の実情を取り上げた記事や、“IoT時代の使えるネットワーク技術”として再び脚光を浴びる「HD-PLC」の解説記事に注目が集まりました。(2018/12/26)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
役に立たないのに技術満載の「LOVOT」、スゴいからこそ感じる不安
いやね、かなりかわいいんですよ。ただお前すげぇ金かかるなぁ、という。(2018/12/25)

ロボット開発ニュース:
LOVEをはぐくむロボット「LOVOT」は先端技術満載、デザインは根津孝太氏
ロボットベンチャーのGROOVE Xは、2015年11月の創業から約3年をかけて開発してきたロボット「LOVOT(らぼっと)」を発表。「人の代わりに仕事はしないが、一緒にいるとほっとする、うれしくなるロボット。LOVOTは人の愛する力を育むことができる」(同社 代表取締役の林要氏)という。(2018/12/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

自動運転技術:
オープンソースの自動運転ソフトを業界標準へ、トヨタも参加する「AWF」が発足
ティアフォーは、米国のApex.AI、英国のLinaroと共同で、自動運転OSの業界標準を目指す国際業界団体であるThe Autoware Foundation(AWF)を設立する。オープンソースソフトウェアとして無償で利用できるティアフォーの自動運転車向けソフトウェア「Autoware」の普及により、自動運転車の早期実用化を促すのが狙い。(2018/12/12)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

メモリ以外での勝負も必要に?:
AIプロセッサを開発した東芝メモリの狙い
東芝メモリは2018年11月6日、ディープラーニング専用のプロセッサを開発したと発表した。今回同社が開発したのは、推論向けの技術。アルゴリズムとハードウェアの協調設計により、従来の方法に比べて認識精度をほとんど劣化させずに演算量を削減し、推論の高速化と低消費電力化を図ることに成功した。(2018/11/22)

ET2018:
IoT時代の組み込みLinuxソリューション、ハイパーバイザーなしでRTOSと共存可能
サイバートラストは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」において、組み込みシステムの課題を解決するソリューションとなる「EMConnect」を紹介した。(2018/11/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AI対応に注力するFPGAベンダーの中でXilinxが見いだした勝機とは
「XDF 2018」の現地取材を行った筆者が、Xilinx(ザイリンクス)のAIへの対応について、これまでの歩みを振り返ると同時に、同社が勝機を見いだすAI戦略の方向性、狙いについて考察する。(2018/11/20)

組み込み開発ニュース:
Armの半導体IPがタダで使える!? 「DesignStart」プログラムが拡充
Armの日本法人アームは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」の開催に合わせて会見を開き、同社の半導体IP(知的財産)をより容易に利用できるプログラム「DesignStart」の拡大について説明した。(2018/11/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身 ―― 電子版2018年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年11月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年8月に開催された「Hot Chips 30」で明らかになった「Arm MLプロセッサの中身」です。その他、OSRAM Optp Semiconductorsの一般照明事業CEOのインタビューなどの記事を掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/11/13)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

人工知能ニュース:
日立がCMOSアニーリングマシンを披露「最大の課題はイジングモデルへの変換」
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2018 TOKYO」において、組み合わせ最適化問題に向くコンピュータ技術「CMOSアニーリングマシン」を披露した。(2018/10/23)

組み込み開発ニュース:
FPGA向けCortex-Mプロセッサを無償提供
Armは、ザイリンクスとの協業により「Arm DesignStart」プログラムを強化し、FPGA向けの「Arm Cortex-M」プロセッサを無償提供する。低コストで迅速なFPGAシステムの開発を支援する。(2018/10/19)

組み込み開発 インタビュー:
低コストFPGAで深層学習、コア技術をオープンソース化したベンチャーの狙い
LeapMindは2018年10月19日、組み込み向けFPGA上でディープラーニングを動作させるソフトウェアスタックをオープンソースで公開した。同社が今まで強みとしてきた技術が、誰でも利用もできるようになった。同社CTO(最高技術責任者)を務める徳永拓之氏に、blueoilとはどのようなもので、何が実現できるのか。そして、オープンソース化した狙いなどを聞いた。(2018/10/22)

CEATEC 2018:
商社だからできる提案、高性能イメージセンサーとAIの融合
UKCホールディングス(以下、UKC)は2018年10月16日、AI(人工知能)を用いた画像認識機能を搭載する「カメラモニタリングシステム」を発表した。物体検知が可能な電子ミラーなど車載用途を始めとして、FAや産業IoT(モノのインターネット)分野への応用を目指す。(2018/10/17)

プラットフォームに舵を切っても:
FPGA時代から脈々と受け継がれる“XilinxのDNA”とは
米国でユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」を開催したXilinx。EE Times Japanは、日本の他のメディアとともに社長兼CEO(最高経営責任者)であるVictor Peng氏にインタビューを行い、Xilinxの方向性や、同社の新しい製品カテゴリーである「ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の定義などを尋ねた。(2018/10/9)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)

人工知能ニュース:
深層学習を使わない軽量AIを搭載したFPGAを開発へ
PALTEKは、ハカルスと共同で、ハカルスのAI(人工知能)エンジン「HACARUS-X(ハカルスエックス)」を搭載したFPGAとボックスコンピュータ製品の開発に着手した。学習から推測までのAI機能がエッジ端末上で可能になる。(2018/9/27)

人工知能ニュース:
FPGAを活用したエッジAIソリューションの協業で合意
ディジタルメディアプロフェッショナルは、FPGAを活用したエッジAIソリューションで、PALTEKと協業する。DMPのAI技術とPALTEK提供のFPGAを組み合わせることで、エッジ側IoTデバイスに低消費電力AI機能を迅速に組み込めるようになる。(2018/9/20)

アヴネット UltraZed-EVスターターキット:
エンベッドビジョンシステム向け開発キット
アヴネットは、「UltraZed-EVシステムオンモジュール(SOM)」と「キャリアカード」をセットにした「UltraZed-EVスターターキット」を発表した。(2018/9/14)

企業動向:
エッジAIソリューションの提供でPALTEKとDMPが協業を発表
PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。(2018/9/14)

組み込み採用事例:
SKテレコムのスマートスピーカーがFPGAベースのAIアクセラレータを採用
ザイリンクスのFPGAがSKテレコムのデータセンターのAIアクセラレータとして採用された。処理性能を確認したところ、GPUと比べて最大5倍、単位消費電力比では16倍向上していた。(2018/9/4)

Kintex UltraScale FPGA:
韓国SK TelecomがAIアクセラレータとしてザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスとSK Telecomは、SK Telecomが同社のデータセンターにおけるAIアクセラレータとして、ザイリンクスのFPGAを採用したことを共同発表した。(2018/9/4)

Xilinx製FPGAを活用:
PALTEKとDMP、エッジAIソリューションで協業
PALTEKは、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供するため、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業する。(2018/9/3)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

シノプシス ZeBu Server 4:
190億ゲートまで検証できる高速エミュレーター
シノプシスは、エミュレーションシステム「ZeBu Server 4」の一般提供を開始する。ZeBu Fast Emulationアーキテクチャをベースに開発し、エミュレーションチップとして「Xilinx UltraScale FPGA」を搭載している。(2018/7/10)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

低レイテンシで拡張性が高い:
XilinxがDaimlerと協業、「自動運転の主役はFPGA」
Xilinxは2018年6月26日(米国時間)、Daimler AGと自動運転などの車載システム開発で協業すると発表した。Xilinxの車載プラットフォームをDaimler AGに提供し、Mercedes-Benzブランドの市販車に搭載する予定だ。(2018/6/27)

2018年8月よりサービス公開:
日立、演算規模が可変なCMOSアニーリングマシンを開発
日立製作所は2018年6月15日、解くべき問題に対応して演算規模をスケーラブルに構成できる世界最大規模のCMOSアニーリングマシンを開発し、同年8月よりパートナー向けにクラウドサービスとして公開すると発表した。(2018/6/18)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(25):
リーマンショックも影響? “蔵出しFPGA”の真相を探る
前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。(2018/5/31)

企業動向を振り返る 2018年4月版:
AI時代の到来は「Armの一強」を揺るがすか
Armといえば組み込みシステムにおける「一強」とも呼べる存在ですが、モバイル機器や産業機器などにおけるAI実行が一般化する時代において、その地位は揺らぐのかもしれません。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

ヒューマンデータ EDX-302:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボード、検査治具にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを販売開始した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/5/8)

組み込み開発ニュース:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボードを発売、検査治具・教育用途にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを発売した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/4/26)

人工知能ニュース:
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。(2018/4/20)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

Xilinx ACAP:
Xilinxが新アーキテクチャ投入「シリコンの進化だけでは追い付けない」
Xilinxが新カテゴリー製品となる「Adaptive Compute Acceleration Platform」(ACAP)を発表した。Zynqなどよりも柔軟な“プログラマブル”製品であり、2018年中のテープアウトを予定する。(2018/3/27)

Avnetが18年5月から出荷へ:
96Boards CE対応のZynq搭載開発ボード
Avnet(アヴネット)は2018年3月、XilinxのCPUコア内蔵型FPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96ボード」を発表した。(2018/3/23)

IIoTの実現に不可欠:
ITとOTネットワークを融合する「TSN」の概要と実装
産業向けIoT(IIoT)の実装で直面する大きな課題の1つは、情報技術(IT)と運用技術(OT)におけるネットワークの融合である。本稿では、これらネットワークの融合を実現する「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」の概要と実装について解説する。(2018/3/27)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。