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「ザイリンクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザイリンクス」に関する情報が集まったページです。

人工知能ニュース:
日立がCMOSアニーリングマシンを披露「最大の課題はイジングモデルへの変換」
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2018 TOKYO」において、組み合わせ最適化問題に向くコンピュータ技術「CMOSアニーリングマシン」を披露した。(2018/10/23)

組み込み開発ニュース:
FPGA向けCortex-Mプロセッサを無償提供
Armは、ザイリンクスとの協業により「Arm DesignStart」プログラムを強化し、FPGA向けの「Arm Cortex-M」プロセッサを無償提供する。低コストで迅速なFPGAシステムの開発を支援する。(2018/10/19)

組み込み開発 インタビュー:
低コストFPGAで深層学習、コア技術をオープンソース化したベンチャーの狙い
LeapMindは2018年10月19日、組み込み向けFPGA上でディープラーニングを動作させるソフトウェアスタックをオープンソースで公開した。同社が今まで強みとしてきた技術が、誰でも利用もできるようになった。同社CTO(最高技術責任者)を務める徳永拓之氏に、blueoilとはどのようなもので、何が実現できるのか。そして、オープンソース化した狙いなどを聞いた。(2018/10/22)

CEATEC 2018:
商社だからできる提案、高性能イメージセンサーとAIの融合
UKCホールディングス(以下、UKC)は2018年10月16日、AI(人工知能)を用いた画像認識機能を搭載する「カメラモニタリングシステム」を発表した。物体検知が可能な電子ミラーなど車載用途を始めとして、FAや産業IoT(モノのインターネット)分野への応用を目指す。(2018/10/17)

プラットフォームに舵を切っても:
FPGA時代から脈々と受け継がれる“XilinxのDNA”とは
米国でユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」を開催したXilinx。EE Times Japanは、日本の他のメディアとともに社長兼CEO(最高経営責任者)であるVictor Peng氏にインタビューを行い、Xilinxの方向性や、同社の新しい製品カテゴリーである「ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の定義などを尋ねた。(2018/10/9)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)

人工知能ニュース:
深層学習を使わない軽量AIを搭載したFPGAを開発へ
PALTEKは、ハカルスと共同で、ハカルスのAI(人工知能)エンジン「HACARUS-X(ハカルスエックス)」を搭載したFPGAとボックスコンピュータ製品の開発に着手した。学習から推測までのAI機能がエッジ端末上で可能になる。(2018/9/27)

人工知能ニュース:
FPGAを活用したエッジAIソリューションの協業で合意
ディジタルメディアプロフェッショナルは、FPGAを活用したエッジAIソリューションで、PALTEKと協業する。DMPのAI技術とPALTEK提供のFPGAを組み合わせることで、エッジ側IoTデバイスに低消費電力AI機能を迅速に組み込めるようになる。(2018/9/20)

アヴネット UltraZed-EVスターターキット:
エンベッドビジョンシステム向け開発キット
アヴネットは、「UltraZed-EVシステムオンモジュール(SOM)」と「キャリアカード」をセットにした「UltraZed-EVスターターキット」を発表した。(2018/9/14)

企業動向:
エッジAIソリューションの提供でPALTEKとDMPが協業を発表
PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。(2018/9/14)

組み込み採用事例:
SKテレコムのスマートスピーカーがFPGAベースのAIアクセラレータを採用
ザイリンクスのFPGAがSKテレコムのデータセンターのAIアクセラレータとして採用された。処理性能を確認したところ、GPUと比べて最大5倍、単位消費電力比では16倍向上していた。(2018/9/4)

Kintex UltraScale FPGA:
韓国SK TelecomがAIアクセラレータとしてザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスとSK Telecomは、SK Telecomが同社のデータセンターにおけるAIアクセラレータとして、ザイリンクスのFPGAを採用したことを共同発表した。(2018/9/4)

Xilinx製FPGAを活用:
PALTEKとDMP、エッジAIソリューションで協業
PALTEKは、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供するため、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業する。(2018/9/3)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

シノプシス ZeBu Server 4:
190億ゲートまで検証できる高速エミュレーター
シノプシスは、エミュレーションシステム「ZeBu Server 4」の一般提供を開始する。ZeBu Fast Emulationアーキテクチャをベースに開発し、エミュレーションチップとして「Xilinx UltraScale FPGA」を搭載している。(2018/7/10)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

低レイテンシで拡張性が高い:
XilinxがDaimlerと協業、「自動運転の主役はFPGA」
Xilinxは2018年6月26日(米国時間)、Daimler AGと自動運転などの車載システム開発で協業すると発表した。Xilinxの車載プラットフォームをDaimler AGに提供し、Mercedes-Benzブランドの市販車に搭載する予定だ。(2018/6/27)

2018年8月よりサービス公開:
日立、演算規模が可変なCMOSアニーリングマシンを開発
日立製作所は2018年6月15日、解くべき問題に対応して演算規模をスケーラブルに構成できる世界最大規模のCMOSアニーリングマシンを開発し、同年8月よりパートナー向けにクラウドサービスとして公開すると発表した。(2018/6/18)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(25):
リーマンショックも影響? “蔵出しFPGA”の真相を探る
前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。(2018/5/31)

企業動向を振り返る 2018年4月版:
AI時代の到来は「Armの一強」を揺るがすか
Armといえば組み込みシステムにおける「一強」とも呼べる存在ですが、モバイル機器や産業機器などにおけるAI実行が一般化する時代において、その地位は揺らぐのかもしれません。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

ヒューマンデータ EDX-302:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボード、検査治具にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを販売開始した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/5/8)

組み込み開発ニュース:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボードを発売、検査治具・教育用途にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを発売した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/4/26)

人工知能ニュース:
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。(2018/4/20)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

Xilinx ACAP:
Xilinxが新アーキテクチャ投入「シリコンの進化だけでは追い付けない」
Xilinxが新カテゴリー製品となる「Adaptive Compute Acceleration Platform」(ACAP)を発表した。Zynqなどよりも柔軟な“プログラマブル”製品であり、2018年中のテープアウトを予定する。(2018/3/27)

Avnetが18年5月から出荷へ:
96Boards CE対応のZynq搭載開発ボード
Avnet(アヴネット)は2018年3月、XilinxのCPUコア内蔵型FPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96ボード」を発表した。(2018/3/23)

IIoTの実現に不可欠:
ITとOTネットワークを融合する「TSN」の概要と実装
産業向けIoT(IIoT)の実装で直面する大きな課題の1つは、情報技術(IT)と運用技術(OT)におけるネットワークの融合である。本稿では、これらネットワークの融合を実現する「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」の概要と実装について解説する。(2018/3/27)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

ザイリンクス 車載向けZynq:
ISO26262 ASIL-Cに準拠した車載グレードのプログラマブルSoC
ザイリンクスがプログラマブルSoC「Zynq」にISO26262 ASIL-C準拠の「XA Zynq UltraScale+ MPSoC ファミリ」を追加、出荷を開始した。(2018/1/31)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

All Programmable製品と開発環境:
自動運転に必要な4つの技術トレンドに対応
Xilinxは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転システムに向けたソリューションを提案した。(2018/1/22)

ADASや自動運転システム向け:
Xilinx、ASIL-C準拠のZynq UltraScale+MPSoC
Xilinxは、オートモーティブ事業において、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転システムに向けた製品展開を強化する。新たにASIL-C準拠の「XA Zynq UltraScale+MPSoC」を市場に投入した。(2018/1/17)

車載半導体:
ADASや自動運転で躍進、ザイリンクスが訴える「柔軟性」と「拡張性」の価値
ADASや自動運転システムの開発が進む中、車載向けデバイスで躍進しているのがFPGA大手のザイリンクスである。2017年には26メーカー、96車種に採用されたとし、累計で4000万ユニット以上の出荷となったという。同社が訴求するのがFPGAの持つ「柔軟性」や「拡張性」がこれらの車載向けの新ソリューションに適合するという点だ。(2018/1/17)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
「RISC-V」はEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:技術商社としてのソリューション提案をより幅広く展開へ
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」(以下、アヴネット・ジャパン)は、幅広い商材を生かしたソリューション提案を強化する。また、技術力を生かしたデザインサービスの提供体制の強化をアジア地区でも実施する。「2018年は、事業展開の幅をより広げて、成長を図りたい」とアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏は語る。(2018/1/16)

福田昭のデバイス通信(131) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(7):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その2)、低ジッタの高周波PLL、全天周撮影のカプセル内視鏡など
前回に続き、「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。低消費電力の2.4GHz帯無線端末用PLL回路や、全天周をVGA解像度で撮影するカプセル内視鏡などが登場する。(2018/1/15)

福田昭のデバイス通信(127) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(3):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その2)、超高速無線LANや測距イメージセンサーなど
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。(2017/12/21)

組み込みAI:
ET2017にみる「組み込みAI」への遠い道のり
AIが組み込み機器にもやってくる――。2017年は各社が「組み込みAI」の実現に向けて取り組んだが、どれほどの進みをみせたのだろうか。Embedded Technology展(ET2017)の会場から推察する。(2017/12/21)

Micronは既にけん制する動き:
中国メモリメーカーが直面する“特許”の壁
メモリに注力する中国だが、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyという巨大な3社が持つ特許を侵害せずに、メモリ技術開発を行うことはほぼ不可能だといわれている。中国メモリメーカーが直面するのは、“特許”の壁だろう。(2017/12/19)

日本では初展示のデモも:
機械学習機能や5G無線を実現する最新FPGA
ザイリンクスは、「Embedded Technology 2017(ET 2017)/IoT Technology 2017」で、「Zynq UltraScale+RFSoC」のデモ展示や、「reVISIONスタック」を活用したビジョンシステムの開発事例などを紹介した。(2017/11/20)

試行錯誤を始めた関連メーカー:
“FPGAaaS”は業界に浸透するのか?(後編)
「FPGAaaS(FPGA-as-a-Service:サービスとしてのFPGA)」というコンセプトが登場する中、FPGA業界に関わるメーカーは、フレームワークの構築やパートナーシップの締結などに向けて試行錯誤している。(2017/11/9)

売却破談でも成長続けると明言:
超小型FPGAをエッジに、独自路線を進むLattice
小型で低消費電力のFPGAを手掛けるLattice Semiconductorは、クラウド市場に注力する他のFPGAベンダーとは明確に路線を分け、エッジ向けに力を入れる。(2017/11/7)

XDF 2017:
FPGAからSoC、そして「ソフトウェアの会社」とザイリンクスは言い切る
“All Programmable”を掲げるザイリンクスが自らを「ソフトウェアの会社」と言い切るその真意は。開発者イベント「XDF2017」から見えてくる、風向きの変化とは。(2017/10/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。